アニルド・デーヴガン

ありがとう、リチャード。皆さん、こんにちは。本日はお集まりいただきありがとうございます。2024年第1四半期、ケイデンスは堅調な業績を達成し、好調なスタートを切ることができました。すべての主要な財務指標でガイダンスレンジの上限を達成し、通期の業績見通しも引き上げています。第1四半期は60億ドルという予想を上回る記録的な受注残を達成し、通期およびそれ以降に向けて順調なスタートを切ることができました。詳細については、ジョンからご説明いたします。

ハイパースケール・コンピューティング、自律走行、5G といった長期的なトレンドは、AIのスーパーサイクルによって加速され、広範で強力な設計活動に拍車をかけている。当社は、成長を続ける顧客基盤に差別化されたエンド・ツー・エンドのソリューションを提供するため、当社のポートフォリオを体系的に構築しながら、長年にわたるインテリジェント・システム設計戦略を実行し続けています。テクノロジーのリーダーシップはケイデンスの基盤であり、ここ数年の製品の進歩の勢いと、新たに発表された製品の将来性に興奮しています。

ジェネレーティブAIは、チップとシステムの開発プロセス全体を再構築しています。当社のCadence.AIポートフォリオは、チップからシステムまでのインテリジェントな設計加速のための最も包括的でインパクトのあるソリューションをお客様に提供します。AIで強化されたコア設計エンジンに基づいて構築され、基礎的なLLMコパイロットによって強化された当社のGenAIソリューションは、お客様に比類のない生産性、結果の品質、市場投入までの時間のメリットを提供しています。

先週のCadenceLIVE Silicon Valleyでは、Intel、Broadcom、Qualcomm、Juniper、Armを含む複数のお客様が、Cadence.AIポートフォリオのソリューションによる目覚ましい成功を共有しました。先週、当社は第3世代のダイナミック・デュオであるPalladium Z3エミュレーションとProtium X3プロトタイピング・プラットフォームを発表し、より高性能で大容量のハードウェア・アクセラレーション検証ソリューションに対する飽くなき需要に対応しました。

業界をリードするZ2、X2システムの成功に基づき、この新しいプラットフォームは卓越性の新たな基準を打ち立て、前世代より2倍以上の容量とラックあたり50％高い性能を実現しました。Palladium Z3は、当社の次世代カスタム・プロセッサーを搭載し、ケイデンスのAIツールとIPを使用して設計されました。Z3システムは、480億ゲートの大容量で将来性を備えており、今後数世代にわたって業界最大の設計のエミュレーションが可能です。

Z3 X3システムは一部の顧客に導入されており、発売時にはNvidia、Arm、AMDのお墨付きをいただきました。また、データセンター全体を仮想化し、AI、高性能コンピューティング、物理ベースのシミュレーションを使用して、データセンターのエネルギー効率を最大30%大幅に改善するCadence Reality Digital Twin Platformを発表しました。さらに、ケイデンスのクラウドネイティブ分子設計プラットフォームOrionは、エヌビディアの創薬向けBioNemoとエヌビディアのマイクロサービスで強化され、治療設計能力を拡大し、信頼できる結果を得るまでの時間を短縮します。

第 1 四半期は、複数の一流顧客における当社のフットプリントを拡大し、主要なエコシステム・ パートナーとの関係をさらに強化しました。デジタル、アナログ、検証ソフトウェアの広範な普及や、3D-ICパッケージングおよびシステム解析ソリューションの拡大など、中核となるEDAおよびシステム・ポートフォリオ全体でIBMとのパートナーシップを深めました。グローバルファウンドリー社とは、EDAおよびシステムソリューションの大幅な拡大を通じて協力関係を強化し、航空宇宙・防衛IoTおよび自動車エンドマーケット向けの主要なデジタル・アナログRF/MM-Waveおよびシリコンフォトニクス設計の開発を可能にしました。

Arm社との協業を発表し、チップレットベースのリファレンスデザインとソフトウェア開発プラットフォームを開発し、Software-Defined Vehicleのイノベーションを加速します。また、ダッソー・システムズ社との戦略的パートナーシップをさらに拡大し、当社のAIを活用したPCBソリューションをダッソー社の3Dエクスペリエンス・ワークス・ポートフォリオに統合することで、ソリッドワークの顧客の設計納期を最大5倍短縮できるようになりました。

それでは、第1四半期の主なハイライトについてお話ししましょう。システムが複雑化し、電気、機械、物理の各領域がハイパーコンバージェンス化する中、協調設計と解析が緊密に統合されたソリューションの必要性が高まっています。当社のシステム設計・解析事業は、AIを活用した設計最適化プラットフォームが物理ベースの解析ソリューションと統合され、複数のエンドマーケットで優れた成果を上げ続けており、着実な成長を遂げています。

過去6年間、当社はシステム解析のポートフォリオを計画的に構築してきました。そして今回、BETA CAEを買収する正式契約を締結したことで、このポートフォリオを構造解析にまで拡大し、数十億ドル規模のTAMの機会を掘り起こそうとしています。BETA CAEは、Stellantis社、General Motors社、Renault社、Lockheed Martin社など、自動車および航空宇宙産業において、特に優れたソリューションを提供しています。当社のMillenniumスーパーコンピューティング・プラットフォームは、忠実度の高いシミュレーションのための驚異的なパフォーマンスとスケーラビリティを提供し、順調に稼働しています。

第1四半期には、ある大手自動車メーカーがミレニアムの本番導入を複数のグループに拡大した。Allegro Xはその勢いを維持し、現在300社以上の顧客に導入されている。一方、業界初の完全自動PCB設計エンジンであるAllegro X AIは、顧客が4倍から10倍の大幅な生産性向上を実現することを可能にしています。Samsungは、Celsius Studioを使用して、2.5Dおよび3Dパッケージの精密かつ迅速な熱シミュレーションを行うための設計および解析の洞察を早期に発見し、製品開発時間を最大30%改善しました。また、アジアの大手モバイルチップ企業は、optimality intelligence system explorer AIテクノロジーとClarity 3D Solverを使用し、設計生産性を20倍以上向上させました。

システム検証やソフトウェア・ブローアップの複雑化が進むにつれ、当社の機能検証製品の需要はますます高まっています。ハードウェア・アクセラレーションによる検証は、今やお客様の設計フローに欠かせないものとなっています。記録的な年となった今年、当社のハードウェア製品は既存顧客での普及を続ける一方、大手ネットワーク企業や大手自動車用半導体サプライヤなど、注目すべき競合製品も獲得しています。

ハードウェアに対する需要は幅広く、特にハイパースケーラーに強みが見られ、当四半期中の受注の85%以上が両プラットフォームを含むものでした。ビッグデータとAIを活用して検証ワークロードを最適化し、カバレッジを高め、バグの根本原因解析を加速する当社のVerisiumプラットフォームは、顧客による採用が加速しています。CadenceLIVE Silicon Valleyでクアルコムは、Verisium [Stem AI](ph)を使用して、検証ワークロードの実行時間を最大20倍短縮しながら、デザイン全体のカバレッジを自動的に向上させたと述べています。

当社のデジタル IC 事業は、最先端ノードでのデジタル・フルフローの普及が続き、当四半期も堅調な業績と なった。ハイパースケーラでも力強い成長を遂げ、50社以上の顧客が3ナノメートル以下の設計に当社のデジタル・ソリューションを導入しています。Gen.AIを活用し、完全自動でデジタル・フルフローをインテリジェントに最適化するCadence Cerebrusは、現在350を超えるテープアウトで使用されています。

クラス最高のPPAと生産性の利点を提供するVirtuoso Studioは、複数のファウンドリにおける新しいプロセスノードのDTCOフローと同様に、主要顧客における設計フローの不可欠な一部となりつつあります。カスタムICビジネスでは、AIを活用したレイアウト自動化と最適化を提供するVirtuoso Studioが好調を維持し、トップ20の半導体のうち18社が初年度にこの新リリースに移行しました。

当社の IP 事業は、AI とマルチチップレット・ベースのアーキテクチャがもたらす市場機会から引き続き恩恵を受けた。AIのユースケースに不可欠なインターフェイスIP、特に最先端ノードにおけるHBM、DDR、UCIe、PCIeに力強い勢いが見られます。第1四半期には、Intel Foundryと提携し、複数のIntel最先端ノードで設計ソフトウェアと主要IPソリューションを提供しました。

当社のテンシリカ事業は、車載インフォテインメントとホームエンタテインメントのデファクトスタンダードであるHi-Fiエコシステムにおいて、ソフトウェアパートナー200社という大きなマイルストーンを達成しました。また、Xtensa NXコントローラを搭載したカスタムシリコンSOC設計において、トップハイパースケーラの1社とのパートナーシップを拡大しました。

要約すると、第 1 四半期の業績と事業の継続的な勢いに満足しています。[チップやシステム設計の複雑さ、そしてAIによる自動化という大きな可能性が、当社の計算ソフトウェアに大きなチャンスを与えています。好調な業績に加えて、私はケイデンスのハイパフォーマンスで包括的な企業文化を誇りに思っており、フォーチュン誌とGreat Place to Work誌が選ぶ「2024年働きがいのある会社ベスト100」の第9位に選ばれたことに感激しています。

それでは、第1四半期決算の詳細と2024年通期の見通しについて、ジョンからご説明させていただきます。

ジョン・ウォール

アニルード ありがとうございます。ケイデンスの2024年第1四半期の業績が好調であったことをご報告できることを嬉しく思います。第 1 四半期の売上高は過去最高を記録し、第 1 四半期の受注残高は約 60 億ドルとなりました。好調な滑り出しに加え、いくつかの素晴らしい新製品の発売により、2024年後半は力強い成長が期待できます。以下は、P&Lから始まる第1四半期の財務ハイライトです。

総収益は10億900万ドル。GAAP基準の営業利益率は24.8%、非GAAP基準の営業利益率は37.8%であった。GAAPベースのEPSは0.91ドル、非GAAPベースのEPSは1.17ドルであった。次に貸借対照表とキャッシュフローに目を向けると、四半期末の現金残高は[10億1,200万ドル](ph)であった。負債残高は元本ベースで6億5,000万ドル。営業キャッシュフローは2億5,300万ドルでした。営業キャッシュフローは2億5,300万ドルでした。DSOは36日で、第1四半期に1億2,500万ドルをケイデンス株の買戻しに充てました。

最新の見通しをご説明する前に、見通しに織り込まれているいくつかの前提をお話ししたいと思います。最近、新ハードウェア・システムを発表したことから、2024 年度のハードウェア収入は、新システム の在庫の積み増しを行うため、下半期に重くなると予想しています。最新の見通しには、BETA CAEの買収による影響は含まれていません。また、輸出管理規制が今年いっぱいは実質的に変わらないという通常の前提も含まれています。

2024年度の最新見通しは、売上高が45億6,000万ドルから46億2,000万ドルの範囲。GAAPベースの営業利益率は31％から32％の範囲。非GAAPベースの営業利益率は42％から43％の範囲。GAAPベースのEPSは4.04ドルから4.14ドルの範囲。非GAAPベースのEPSは5.88ドルから5.98ドルの範囲。営業キャッシュフローは13.5億ドルから14.5億ドルの範囲。また、年間フリーキャッシュフローの少なくとも50%をケイデンス株の買い戻しに充てる予定です。

この点を考慮し、第2四半期の売上高は10億3,000万ドルから10億5,000万ドルの範囲を予想している。GAAPベースの営業利益率は26.5％から27.5％の範囲。非GAAPベースの営業利益率は38.5％から39.5％の範囲。GAAPベースのEPSは0.73ドルから0.77ドルの範囲。非GAAPベースのEPSは1.20ドルから1.24ドルの範囲。また、例年通り、追加項目の見通し、さらなる分析、GAAPと非GAAPの調整表を含むCFOコメント文書をIRサイトで公開しています。

要約すると、ケイデンスはイノベーションでリードし続け、インテリジェント・システム・デザイン戦略を実行することで、力強い2024年に向けて順調に進んでいます。最後に、お客様、パートナー、そして従業員の皆様の変わらぬご支援に感謝申し上げます。それでは、質問を受け付けます。

質疑応答

オペレーター

[最初のご質問はベアードのジョー・ヴルーウィンクさんからです。どうぞ。

ジョー・ヴルーウィンク

素晴らしい皆さん、こんにちは。私の質問に答えてくれてありがとう。まず今年の見通しについてお聞かせください。納品スケジュールの再調整という点で、今期以前の下半期の想定と現在の状況を比較したものを教えていただけますか？それは今でも正しい範囲なのでしょうか？しかし、もしそれが正しい範囲であれば、下半期にさらに多くの収益が計上されることは明らかです。また、四半期前の予想と比較して、どのように変化していますか？

ジョン・ウォール

素晴らしい質問だね、ジョー。前倒し収入が今年の前四半期比のトレンドの多くを牽引しているということです。昨年を振り返ってみると、ハードウェアの受注残が大量にあり、そのハードウェアを2023年第1四半期に納入するために、第1四半期にハードウェアの生産を100%行いました。その結果、2023年第1四半期の収益の20%は先行投資によるものでした。これに対して今年の第1四半期は、先行投資による収入が全体の10%に過ぎません。しかし、昨年もそうでしたし、前四半期の今頃の状況を振り返ってみても、前倒し収入はおそらく15％から20％になると予想しています。

つまり、今年の契約一時金収入の見込みは17.5％。そして経常収益については82.5％。これは前四半期の時点で考えていたのと同じです。昨年と対照的なのは、昨年は収益の16％が契約一時金だったと思います。昨年は6億5,000万ドルが契約一時金でした。今年はおよそ8億ドルの前受金を見込んでいます。しかし、昨年は上半期に3億5,000万ドル、下半期に3億ドルを計上しましたが、これはハードウェアの出荷を優先したため、上半期の数字に偏りが生じたためです。昨年は6億5,000万ドルの契約一時金収入がありましたが、今年は3億5,000万ドルと3億ドルの契約一時金収入となります。

今年はバックエンドで2億5,000万ドルから5億5,000万ドルといったところでしょうか。しかし、これは第1四半期に記録的な受注残があったことが主な要因です。第1四半期には記録的な受注を達成しました。IPのバックログはかなりの量に達しており、その多くは下半期に計上されます。また、先週、新しいハードウェア・システムを発表しました。新ハードウェア・システムの技術的な側面については、アニルドの意見を聞いていただきたいのですが、私たちは新ハードウェア・システムの人気が高く、多くの需要が新ハードウェア・システムにシフトすると予想しています。そのため、前倒し収入の一部が下半期にシフトすることになります。ですから、先行投資による収益が、多くの指標を歪めているのだと思います。アニルド、Z3についてお話いただけますか？

アニルド・デーヴガン

ええ、もちろんです。ですから、私たちは発売した新システムをとても誇りに思っています。ご存知のように、私たちはZ2 X2というハードウェアベースのエミュレーションのリーダーです。前回の発売は2021年でした。つまり、6年周期ということになります。Z1 X1は2015年で、Z2 X2は2021年でした。ですから、私が特に喜んでいるのは、大規模なリフレッシュを行ったこと、つまり、ゲームチェンジャー的な製品でありながら、わずか3年で開発されたことです。ですから、2024年には新しいリフレッシュを行い、キャパシティという点では大きな飛躍を遂げます。先週のCadenceLIVEカンファレンスでも、NvidiaとJensenがBlackwellのような最新チップの設計にZ2を使っていると話していました。

また、すべての主要なシリコン会社やシステム会社がチップを設計する際に使用している。しかし、Z3とX3で本当にエキサイティングなのは、この大きな飛躍で、Z3はZ2の4倍か5倍の容量があるようなものです。Z3はZ2の4倍か5倍の容量があり、パフォーマンスもはるかに向上しています。Z3はZ2の4倍から5倍の容量があり、性能もはるかに向上しています。ですから、今後数年間は、数世代にわたる世界最大のチップを設計することができるのです。これは正しいことです。6年かかるところを3年でできる理由は、TSMCのアドバンスト・ノード向けにケイデンス社内で独自の設計を行っているからです。

最新のツール、最新のAIツール、IPをすべて使用しています。設計プロセスを加速させるだけでなく、新しいシステムを使用するためのハードウェア検証や全体的な検証フローを設定することができます。その結果、通常、新しいシステムを導入する際には移行期間が必要ですが、私たちは過去10年間にすでに2度、移行期間を経験しています。そして、顧客は当然、新しいシステムに移行し、私たちは次の1～2四半期でそれを構築することになる。しかし、それが長期的なビジネスにとって正しいことなのです。

AIチップはどんどん大きくなっているからね。ですから、エミュレーションの需要はますます大きくなっています。そのため、私たちは次世代システムの開発を加速させ、今後数年にわたって到来するAIの波に備えることが重要だと考えました。その結果、四半期ごとに多少の影響はありますが、長い目で見れば十分な価値があります。

ジョー・ヴルーウィンク

ありがとうございます。2つ目の質問ですが、今お話にあったようなこと、またAIによって、顧客がどのような頻度で契約を更新するのか、どのように更新に取り組むのかが変わってきます。今、ハーバー・プラットフォーム、ベロシティが第一世代から6年後にどのように改善されたかをお聞きしました。現在、新製品のサイクルは3年になっています。先週、御社の顧客からAIについての話を聞きましたが、彼らは単に再利用可能なMLモデルを生成しているだけでなく、事前のフィードバックを取り入れることで、実行するたびにより良いものになっています。

つまり、AI自体が粘り強さを生み出すだけでなく、顧客が従来考えていたような新製品の導入よりも、より広範囲にAIを導入するインセンティブがあるように思えます。ということは、リニューアルの平均的な実行率ははるかに大きくなり、バックログにそのような流れが見られるようになるということでしょうか？

アニルド・デーヴガン

ええ、その通りです。ご存知のように、私たちが以前から言っているように、AIはケイデンスに大きな影響を与え、私たちの顧客に多くの利益をもたらします。主な分野は3つあります。ひとつは、NvidiaであれAMDであれ、あるいはすべてのハイパースケーラーであれ、AIインフラの構築です。私たちは幸運にも、すべての主要AI企業と協業しています。これが最初の部分です。AIシステムの大きな特徴は並列処理です。そのため、より大きなチップを設計する必要があります。そのため、ツールはより効率的でなければならないし、ハードウェア・プラットフォームもそれをサポートしなければならない。だからこそ、新しいシステムが生まれたのです

さて、AIの2つ目の部分は、AIを自社製品に適用することです。Cadence.AIポートフォリオです。そして、先週あなたがおっしゃったように、インテル、ブロードコム、クアルコム、ジュニパー、アームなど、いくつかの顧客がこのポートフォリオでの成功について話しており、その結果は重要なものでした。その結果、大きな成果を上げることができました。現在、かなり大きな改善が見られます。MediaTekは6%の電力向上を達成しました。また、ハイパースケール企業の1社では、8％から10％の電力改善が見られました。これは重要な数字です。

つまり、AIポートフォリオの展開につながっているのです。AI稼働率は12カ月累計で3倍になっていると申し上げました。設計プロセスはすでに十分に自動化されていると思います。EDAは過去30年にわたって設計を自動化してきた歴史があります。つまり、AIを適用するためには、ベースとなるプロセスがある程度自動化されている必要があるため、AIはユニークなポジションにあるのです。つまり、私たちはすでに十分に自動化されており、AIはそれを次のレベルの自動化へと導くことができるのです。つまり、これがAIの2つ目の部分であり、私たち自身の製品に適用されることは非常に喜ばしいことです。私たちが発表したリアリティを利用したデータセンター設計や、加速度を利用したシステム設計であるミレニアム、あるいはデジタル・バイオロジーのようなものです。

しかし、AIには3種類のインパクトがある。1つ目は、AIチップやシステムを直接設計すること。2つ目は、AIを自社製品に応用すること。そして3つ目は、AIの新たな応用です。

ジョー・ヴルーウィンク

それは素晴らしい。ありがとうございます。

オペレーター

次の質問は、ニーダム・アンド・カンパニーのチャールズ・シーです。どうぞ。

チャールズ・シー

ありがとう。こんにちは。第1四半期の中国の収益についてお聞きしたいのですが。かなり少ないように見えます。それが第2四半期に重くのしかかっている理由のひとつなのでしょうか。今、第2世代から第3世代へのハードウェアの移行を進めているとおっしゃっていましたね。それも要因のひとつかもしれませんが、地理的な観点から、今年中、特に第2四半期の中国の見通しをお聞かせください。ありがとうございます。

ジョン・ウォール

こんにちは、チャールズ。昨年の今頃、私たちは中国の機能検証および先行投資収益が第1四半期は非常に好調だったと話していました。この3つはしばしばリンクしていると思います。しかし、今年は中国が12％減。契約一時金収入は20％に対し10％と減少しています。そして機能検証は、もちろん、100％生産に専念して納品したときに、本当に厳しいコンプを乗り越えています。中国を見ると、私たちのビジネスには地理的な多様性があり、恵まれていると思います。しかし、中国で見られるのは力強いデザイン活動です。売上高に占める比率は12%に下がりましたが、ハードウェア、機能検証、先行投資の売上高が減少した四半期は、一般的に中国の比率が低くなります。しかし、私たちは良い分散を持っています。

中国が下降している一方で、他のアジアは増加しており、我々の顧客ベースは本当にモバイルだ。収益の地域ミックスは、消費と製品が使用される場所に基づいています。しかし、下半期に先行収入が増えるにつれて、中国の割合が増えると予想しています。

チャールズ・シー

ありがとう。第3世代ハードの今後の立ち上がりについて、もうひとつお聞きしたいことがあります。需要の本質はどこにあるのでしょうか？Z2 X2からZ3 X3への買い替え需要のようなものでしょうか、それともZ3 X3を採用する顧客がもっと多くなると予想されているのでしょうか、さらに重要なこととして、4倍から5倍の容量増を見込んでいるとおっしゃっていたと思いますが、Z3 X3はより大きな、より多くのトランジスタを搭載したチップを設計することができます。Z2 X2に対してZ3 X3はどれくらいのASPアップを見込んでいますか？

アニルド・デーヴガン

チャールズ、すべていい意見だ。では、ひとつずつお答えしましょう。つまり、最後の点についてですが、通常、今回のようにシステムの能力が高ければ、より多くのことができます。つまり、より多くの価値を顧客に提供することができるのです。つまり、私たちはより多くの価値を得ることができるのです。ですから、一般的に新しいシステムの方が、我々にとってもお客様にとっても良いのです。例を挙げると、つまり、この手のものはかなり複雑なんだ。Z3を例に挙げましょう。Z3自体は、TSMCの先進的なチップを独自に設計したもので、TSMCが製造するチップの中でも最大級のものです。このチップはTSMCが製造する最大級のもので、1つのラックに100個以上のチップを搭載することになります。そして、最大16ラックまで接続することができます。

そうすれば、何千ものフルラディカル・チップがエミュレートされ、これらはすべて光とInfiniBandインターコネクトで接続された液冷式になる。ですから、これはまさにマルチラックのスーパーコンピューターのようなものです。そして、非常に大規模なシステムを非常に効率的にエミュレートすることができます。先週Nvidiaが話していたように、2000億トランジスタを持つ世界最大のチップであるBlackwellでさえ、Z2の数ラックでエミュレートできたのです。Z3が16ラックあれば、すでに世界最大のチップであるBlackwellの5倍の大きさのチップをエミュレートできるわけですね。

というのも、AIで重要なのは、1つのチップだけでなく、チップの容量が増え続ける必要があるからです。ブラックウェルを見てください。彼らは1つのパッケージに2つのフルラディカル・チップを搭載しています。ご存知のように、1つのノードに大きなチップを搭載するだけでなく、AIワークロードのために複数のチップを1つのパッケージに搭載したり、それらのチップを3Dスタッキングしたりすることが、今後ますます増えていくでしょう。

つまり、これによって可能になるのは、単一の大型チップのエミュレーションだけでなく、AIにとって非常に重要な複数のチップのエミュレーションです。NvidiaやAMDのような我々のパートナーだけでなく、ハイパースケーラー企業も含めて、AIブームが起きている中で、我々は非常に良いポジションにいると思います。そのため、主要な需要は、より多くの容量のチップがより多くのハードウェアを必要とすることです。そしてX3は、FPGA上で使用されるソフトウェア・プロトタイピングでそれを実現します。X3は、FPGA上で使用されるソフトウェア・プロトタイピングによって、そのようなニーズに応えていきます。また、これらの大型システムのサイズや容量、性能の向上とは別に、X3独自のワークロード機能があり、モバイル市場で役立つ低消費電力やアナログ・エミュレーションの新機能もあります。

サムスンとは、特にこの4ステート・エミュレーションで協業していますが、これは過去10年間におけるエミュレーションの新機能です。つまり、新規顧客獲得と競争力強化の組み合わせであると同時に、AI処理に必要な世界最大のチップという点でもリードし続けているのです。ご存知のように、これらのチップのサイズは今後数年間で大きくなる一方だと思いますが、Z3 X3はすでにその準備が整っていると感じています。

チャールズ・シー

ありがとう。

オペレーター

次の質問はモルガン・スタンレーのリー・シンプソンです。どうぞ。

リー・シンプソン

ありがとう。そして、無理を言ってお招きいただきありがとうございました。もし可能であれば、前四半期のお話に戻りたいと思います。アームとのパートナーシップや、アームのトータルデザインに関するEDAパートナーシップについて、独占的な要素があるとおっしゃっていたように感じました。Neoverseを使用してカスタムSoCの開発を加速させるために協力しているのであれば、それはどのように進展しているのでしょうか。Neoverseは、機能検証の分野で非常に多くの仕事を引き受け、あるいは引き受け続けているように見えます。

PalladiumとProtiumの第3世代ツールセットを見ると、ラックスケールの開発はさておき、Armの設計全体がそうであるかどうかは別として、開発業務が下半期のビジネスの一部を牽引しているか、あるいは牽引する可能性があると思います。つまり、ハイパースケーラだけでなく、おそらくAI PCやその先のビジネスにもつながるということです。ありがとう。

アニルド・デーヴガン

ご質問ありがとうございます。私たちは、Arm社、そしてArm社とCadence社の共同顧客と非常に強力なパートナーシップを結んでいることを誇りに思っています。この10年間、私たちは非常に強力なパートナーシップを築いてきました。トータル・コンピュートに関する新しいパートナーシップについてもお話ししました。また、今期はHARMAN Automotiveとのパートナーシップについてもお話したと思います。というのも、興味深いのは、もちろん皆さんもすでにご存じだと思いますが、Armはモバイル市場だけでなく、HPCサーバーや自動車の最終市場でも好調を維持していることです。

また、彼らはより多くのサブシステムや高次の開発にも取り組んでおり、そのためにはバックエンド、イノバスやデジタル・フロー、さらにはハードウェア・プラットフォームやその他の検証ツールによる検証という点で、ケイデンスとのパートナーシップがより必要となってきます。

リー・シンプソン

素晴らしい。最近、インベカスのIPハウス買収をはじめ、御社はM&Aを積極的に行っていますね。ラムバス社を買収したかと思えば、今度は自動車のコンピュータ支援エミュレーション分野でBETA社を買収した。変革的な取引が行われる可能性について、市場ではかなり多くの憶測が飛び交っています。そこで、ケイデンス社のような企業がどのようなものを求めることができるのか、あなた自身の考えをお聞かせください。それとも、もっと水際立ったもの、複数の業種にまたがるビジネス、産業用ソフトウェアの分野での関連性を高めるようなものでしょうか？ケイデンスは、シリコン・システムという新たなビジネスチャンスに対して、そのような野心を抱いているのでしょうか？ありがとう。

アニルド・デーヴガン

ご質問ありがとうございます。多くの報道がなされていますが、私たちは通常、これらの報道についてコメントすることはありません。しかし、私が申し上げたいのは、我々の戦略は変わっていないということです。2018年から同じ戦略だ。まず第一に、EDAとIPというコアビジネスに集中していることを確認したい。そして、私はシステムに関するイニシアチブを立ち上げましたが、これは非常に重要なことです。しかし、前回も申し上げましたが、2018年と今とで何が違うかというと、EDAとIPは業界にとってより価値のあるものだということです。

私たちの本業そのものが、AIのおかげでより価値のあるものになりました。ですから、私たちはまず本業に重点を置いています。私たちは本業でリードしています。私たちの最初の焦点は有機的な開発です。それが私たちの好きなことです。私たちは常に、それが最善の方法だと言っています。その一方で、ご指摘のように、私たちはオポチュニスティックなM&Aも行ってきました。これはポートフォリオに加え、システム分析にも役立ちました。また、今年のIPの成長については非常に楽観的な見方をしている。第1四半期には、インテル・ファウンドリーとの新たなパートナーシップについてお話しました。

また、我々はHBMであるラムバスのIP資産を買収した。HBMはもちろんAIにおいて重要な技術です。今年はHBMが大きく成長すると見ています。HBMは今年大きく成長すると見ています。もしこのビジネスを計上した場合、先ほどジョンが言ったように、納品は今年の後半になるでしょう。しかし、そういうことです。BETAに関しては、非常に優れた技術であるため、理にかなっています。私たちにとって適切な規模です。私たちはこの買収を完了させることに集中しています。M&Aに関しては、それが最大の焦点です。

非常に優れた技術だ。自動車や航空宇宙分野で非常に優れた足跡を残しています。はっきりさせておきたいのは、18年と同じ戦略をとっており、それもうまくいっているということです。主に有機的なもので、相乗効果の高いコンピュテーショナル・ソフトウェア、主にタックイン買収です。

リー・シンプソン

それは素晴らしい。ありがとう。

オペレーター

次の質問は、スティフェルのルーベン・ロイです。どうぞ。

ルーベン・ロイ

ありがとう。アニルード Z3 X3についてのコメントについてフォローアップをお願いします。特に、Z3の複数のラックにまたがるInfiniBandの低レイテンシー・ネットワークについてお伺いしたのですが、Z2 X2の両システムの接続率は85%に達しているとおっしゃっていました。新システムがZ3とX3にわたってInfiniBandを搭載しているかどうか、また搭載している場合、それが大型チップを設計している顧客にとってのセールスポイントになると期待していますか。両システムとも、アタッチレートはさらに高くなると思いますか？

アニルド・デーヴガン

そうです。ダイナミック・デュオは15年と16年で、パラディウムにはカスタム・プロセッサを使い、プロティウムにはFPGAを使います。パラディウムはチップ検証とRTL設計でクラス最高であり、プロティウムはソフトウェアの立ち上げと共通フロントエンドでクラス最高だからです。その結果、長年にわたって、これが正しいアプローチとなりました。当社の顧客は、チップ開発とソフトウェア開発の両方を行うため、この2つのシステムを全面的に採用しています。もちろん、当社の長期的な開発パートナーであるNvidiaがその完璧な例です。つまり、Nvidiaはもはやチップ開発だけを行っているわけではありません。彼らは巨大なソフトウェア・スタックを持っている。そしてそれは、すべてのハイパースケーラーに当てはまります。

この傾向は続いています。Z3は非常にユニークなアーキテクチャなので、非常に高速なインターコネクトが必要です。そのため、非常に高速な相互接続が必要です。ほとんどスーパーコンピューターのようなものです。そのため、Z3では光とInfiniBandが必要になります。現在、X3ではAMDのFPGAを使用しています。これは素晴らしいものですが、それほど高速なインターコネクトは必要ありません。そのため、X3に対してZ3ではInfiniBandがより多く使われています。しかし、X3も素晴らしいシステムで、最新のAMD FPGAを使用しており、X2の8倍の容量があり、ソフトウェア面でもさまざまなイノベーションが行われています。

ですから、パラジウムとプロティウムの両ハードウェア・プラットフォームで真のリーダーシップを発揮できることを大変うれしく思っています。また、先ほど申し上げたように、私たちの実績を考えれば、市場が予想するよりもはるかに早くリフレッシュできたことにも満足しています。そして、これら2つのシステムに対する需要は、今後ますます高まっていくでしょう。

ルーベン・ロイ

助かるよ。ありがとう、アニルード。それから、ジョンさんにもフォローアップをお願いします。アニルドは、HBMのIPビジネスについて、下半期に予約と出荷があると述べました。HBMのIPビジネスについて、下半期に予約と出荷があるとおっしゃいましたが、IPの販売に関連する予約について、IP全般をどのように見ているのか、全体像についてお聞かせいただけますか。下期はセグメント全体のようなものでしょうか？下期は上期よりも重いウエイトで立ち上がることを考えるべきでしょうか。

ジョン・ウォール

ルーベン、ありがとう。第1四半期のIP事業の業績と予約は予想を上回るものでした。そして、2024年のIPビジネスにおける非常に力強い成長に向けて、すべてが順調に進んでいます。もちろん、収益計上のタイミングは納入のタイミングによりますが、第1四半期は非常に好調なブッキングを記録しました。全体的な事業の勢いには満足していますが、いくつかの大型受注案件の受注に備えるため、人員を増強する必要があります。

アニルド・デーヴガン

インテルとIFS社とのパートナーシップを強調したい。これは第1四半期に締結されました。パットとインテルがファウンドリー事業への投資を拡大し、さらに我々と緊密に連携するようになったのは本当に喜ばしいことです。しかし、ジョンが言ったように、私たちは人を雇い、インテル・プロセスにポートフォリオを移植する必要があります。それには時間がかかります。そのため、年末から来年にかけてより多くのことが必要になるでしょう。しかし、IPに関する新しいパートナーシップには満足しています。

ルーベン・ロイ

とても役に立った。ありがとう。

オペレーター

次の質問はグリフィン証券のジェイ・ヴリーシュホワーです。どうぞ。

ジェイ・ヴリーシュホワー

ありがとう。最初にジョンさん、次にアニルドさんです。EDA市場の健全性やダイナミクスの指標として、契約内の新規事業や拡大事業についてどのようなものを見ているか、あるいは期待しているか、お聞かせください。これはEDAの継続的な現象ですが、顧客更新のスケジュールを超えて、そのようなビジネスがどのようなものであるかをお聞かせください。また、それに関連して、EDAは一般的に、数年前よりも大幅に価格設定能力が向上していると思いますが、今年の価格設定についてどのようにお考えですか。続いて、アニルーです。

ジョン・ウォール

もちろん、ありがとう、ジェイ。いい質問だね。私たちはアドオンと呼んでいます。通常、私たちは予測可能なソフトウェア更新ビジネスを展開しています。私たちのビジネスのうち、定期的な収益の部分については、2桁の収益成長率を達成していると思います。しかし、過去数年間は10％台前半でした。しかし、AIツールを採用した多くの顧客は、それほど頻繁に戻ってきたりアドオンを購入したりはしていないようです。

価格を引き上げるチャンスはあると思うが、今はその時期ではないかもしれない。しかし、今はまだその時期ではないかもしれません。下期に向けて規模を拡大する準備をしています。しかし、下半期には十分な収益成長が期待できます。私たちは、AIツールやテクノロジーをアカウントに普及させることに集中し続けることができます。また、価格設定については、将来的にはもっと集中的に取り組むことができますが、今は普及に重点を置いています。アニルード、何か付け加えることはありますか？

アニルド・デーヴガン

いや。

ジェイ・ヴリーシュホワー

ルネサスやインテルなどによる採用のプレゼンはもちろん興味深かった。しかし、セレブラスに大きな注目が集まっているように見えました。セレブラス以外のブランドの採用曲線について、どのようにお考えですか？また、設計フローの重要な部分で、必ずしもAIに対応できない部分はありますか。インプリメンテーション、アナログ、検証についてはよく耳にしますが、例えば合成にAIが適用できるという話はあまり聞きません。そこで、AIが大いに意味を持つ分野と、多かれ少なかれ従来技術にとどまるであろう分野についてお話ししましょう。

アニルド・デーヴガン

ジェイ、ご質問ありがとうございます。ご存じのように、当社には5つの主要なAIプラットフォームがあり、セレブラスとデジタルのインプリメンテーションは最も長い歴史を持つものです。また、350以上のテープアウト、多くのPPA改善についてもコメントしました。しかし、他の製品もすべて好調です。製品の数が多すぎて、他の製品について十分にお話しできないこともありますが、ベリシウムのような検証製品は非常に好調です。というのも、ご存知のように検証は指数関数的な問題で、チップが大きくなれば検証タスクも指数関数的に大きくなるからです。そのため、検証においてAIの恩恵は非常に大きくなります。

ですから、今後数四半期、数年のうちに、検証はAIの利点という点で、実装と同じくらい重要になると思います。PCBとAllegro、そしてパッケージングに焦点を当てたいと思います。PCB、そしてAllegroはパッケージングとPCBをリードするプラットフォームですが、Allegro X AIを誇りに思っています。先週、Intelを含むいくつかの顧客が、PCBでX AIを使用することで4倍から10倍の改善があったと話していた。

Digitalを除けば、次の2つは検証、Allegro、PCBだと思います。そして、あまりうまくいっていない分野は、設計最適化ではなく、設計生成のようなものです。LLMベースのモデルは多くの可能性を秘めていると思います。これはほとんどRTL以前のようなもので、SpecからRTLに移行することです。これはデザイン・プロセスのクリエイティブな部分です。そしてRTLができたら、次はデジタルと検証における最適化の部分です。

しかし、まだ話していませんが、先週話したと思います。まだ初期段階ですが、1、2社のお客様と一緒に仕事をしました。40、50ページのSpec文書、つまり英語の文書を取り込んで、そこからRTLを自動生成することができました。RTLの品質はかなり良い。

しかし、そのためには本当に高度なLLMの能力が必要だ。ですから、これは今後の課題です。しかし、もしそれがうまくいけば、Gen AIのもうひとつの非常に興味深いアプリケーションになるかもしれない。

ジェイ・ヴリーシュホワー

わかりました。ありがとう。

オペレーター

次のご質問はウェルズ・ファーゴ証券のゲーリー・モブリーさんからです。どうぞ。

ゲイリー・モブレー

やあ、みんな。私の質問にお答えいただき、ありがとうございました。ジョン、第1四半期の中国での収益が、ハードウェア検証の面では厳しい前年同期比で減少したことは、バックログに取り組んでいるあなたにとってありがたいことです。また、今期も中国が会社全体の成長に対して希薄になると予想していると思います。米国の輸出規制が中国での事業展開に影響を及ぼし始めているようですが、それがゲート・オール・ラウンドの規制によるものなのか、あるいは中国の特定の顧客が事業者リストに追加されたことによるものなのか、お聞かせください。

ジョン・ウォール

ゲイリー、ご質問ありがとう。はっきりさせておきたいのですが、前四半期、私は今年の中国の収益は横ばいか減少すると予想していたと思います。その予想に変わりはありません。というのも、昨年は非常に好調な年であり、中国に納入したハードウェアのキャッチアップの割合が非常に大きかったからです。そのため、昨年は中国の数字が高くなったのだと思います。そのため、昨年は中国の数字が高くなりました。しかし、中国での設計活動は依然として非常に好調です。

そして、我々は多くの分散投資を行っている。しかし、2024年の見通しには非常に満足していますし、地政学的リスクの影響もできる限り織り込んでいます。

ゲイリー・モブレー

わかりました。続いて、通年の予約動向についてお伺いします。第1四半期の予約動向が季節的なものよりも良かったことは明らかです。通年の予約動向はどうなると予想されますか？また、Z3とX3はどの程度、通年の予約に影響するのでしょうか？ありがとうございます。

ジョン・ウォール

Z3やX3については予測が難しいので、それを見るにはもう1四半期必要です。しかし、少なくとももう1四半期は需要を確認する必要があります。通常、ハードウェアの場合、夏にパイプラインを確認するまで、ハードウェアの年間見通しを立てるのは好きではありません。ですから、私たちは保守的であろうとしています。しかし、一般的にハードウェアの面では、基本的には規模の拡大に向けて準備を進めています。旺盛な需要を期待しています。

ゲイリー・モブレー

わかりました。ありがとう。

オペレーター

次の質問はKeyBanc Capital Marketsのジェイソン・セリーノです。どうぞ。

ジェイソン・セリーノ

こんにちは。そしてアニルード、研究開発チームおめでとう。[そのサイクルを短縮したことに感銘を受けました。ではまず、Z3とX3は第3四半期に発売されるのでしょうか？いつから注文が入るのでしょうか？

アニルド・デーヴガン

そうだね。まずはありがとう。そして、今すぐにでも入手可能です。しかし、第3四半期、そして第4四半期には稼働する予定です。しかし、すでにいくつかの初期の顧客では稼働しています。つまり、通常、私たちが何かを発表するときは、ご存知のように、私たちのリード・パートナーの1社では、すでに3ヶ月間稼働しており、非常に安定しています。

しかし、一般的には、第3四半期が多くなり、第4四半期は......通常、どのようなシステムでも、3カ月から6カ月はオーバーラップするものだからだ。Z2 X2を販売した後、Z3 X3に移行するのは自然な流れです。それも四半期ごとの変動に少し寄与していますが、徐々に回復していくでしょう。第3四半期はもっと大きくなり、第4四半期はそれよりも大きくなるはずです。

ジョン・ウォール

ええ、私たちは、新しいシステムに対する強い需要があることを前提に、ガイドのリスクを軽減しようとしています。というのも、私たちのエミュレーション能力を使いたいと考えている大規模なサービスを受けていないコミュニティがあるからです。というのも、私たちのエミュレーション能力を使いたいと考えている、まだ十分なサービスを受けていないコミュニティがたくさんあるからです。というのも、クラウドで利用されれば、長期的に収益を得ることができますが、オンプレミスで利用されれば、先行的に収益を得ることになるからです。

アニルド・デーヴガン

しかし、需要が......立ち上がるのに1四半期から2四半期かかるような......。

ジェイソン・セリーノ

そうですね......次に聞こうと思ったのは、前回の2021年には6ヶ月間、両方を販売する期間があったと思うのですが、そのときはZ1とX1の在庫を一掃しようとしていたのでしょうか？そして、Z1とX1の在庫を一掃しようとしていたと思います。今回もそうするつもりはなさそうですね。というのも、この第2四半期のエアポケットについて考えてみると、それはZ3 X3を待っている顧客の機能なのでしょうか？それとも、旧バージョンを買いたくないということなのでしょうか？

ジョン・ウォール

まあ、ガイドは......多くのお客さまが待つかもしれないという前提で、リスクを取り除いた。しかし、並行して販売するつもりです。しかし、お客さまが待つということは、ハードウェアの収益が下半期にシフトするということです。私たちはそれを想定しています。ですから、これは目安の範囲内です。お客様がZ2を買い続ける限りにおいてです。また、Z2をクラウド化するのではなく、そのまま販売することになります。そうなれば、収益の形も変わってくるでしょう。しかし、この新しいシステム、この新しいシステムの強みが、多くの需要を喚起すると期待しています。

ジェイソン・セリーノ

オーケー、完璧だ。お二人ともありがとう。

オペレーター

次の質問はバンク・オブ・アメリカ証券のヴィヴェック・アリヤです。どうぞ。

ヴィヴェク・アーリャ

私の質問に答えてくれてありがとう。下期の成長はハードウェアによって大きく左右されるとおっしゃっていたと思います。今年中にハードウェアのリフレッシュの恩恵をすべて受けられると思いますか？また、それは2025年まで続くのでしょうか？それは2025年まで続くのでしょうか？もっと大きな質問ですが、昨年と今年の先行投資を除いた場合、経常利益は10%程度の成長が見込まれます。アニルド、これはあなたが期待している、あるいは私たちが今後期待すべき、定期的なハードウェアのリフレッシュを伴う経常収益の伸びと一致しているのでしょうか。

アニルド・デーヴガン

良い質問ですね。まず、経常外収益ですが、ハードウェアだけでなく、下半期はIPも含まれます。そのため、ハードウェアとともにバックエンドも含まれています。そしてハードウェアですが、通常、新しいシステムを立ち上げると、それが完全に立ち上がるまでには1年から2年かかります。ですから、来年についてはコメントを控えていますが、もし今回、6ヶ月の影響しかないとしたら驚きです。ですから、このようなものは今後5年、7年は設計に使われることを想定して作られています。ですから、その影響は今年だけでなく、来年以降も続くでしょう。

経常収益に関しては、3年間のCAGRで見るのがベストだと思います。全体として、経常収益の成長には満足しています。

ジョン・ウォール

はい。ヴィヴェック......ヴィヴェック......ヴィヴェック......ヴィヴェック......ヴィヴェック......ゲイリーからの質問で、私がお答えできなかったことをいくつかお伺いしたいと思います。ソフトウェア更新の第2四半期は、今年度のソフトウェア更新の[最新](ph)四半期だと思います。しかし、前四半期に説明したように、今年の上半期と下半期の売上高比率は40～60%になると予想しています。しかし、今ガイドブックに記載されている経常収益は約2桁で、10％を超えています。

過去には13％程度だった。今、私たちは大量のアドオンを期待しているわけではありませんが、10％以上の伸びを期待しています。それが実現すれば、ガイドの上振れ要因となる。しかし、私たちがガイドを作成する際に心がけているのは、目に見えるリスクを取り除くことです。

ヴィヴェク・アーリャ

ありがとうございます。続いて、EBITマージンの増加について質問します。ハードウェアの構成比が高くなったことが、EBITマージンの増加に影響していると思いますか？私の計算が正しければ、新しいガイダンスはまだ増分EBITマージンの50%を下回っていると思いますが、いかがでしょうか？これは正しい解釈ですか？何がそれを変えるのでしょうか？

ジョン・ウォール

はい、ヴィヴェック、あなたがおっしゃりたいのは、7年連続で50％以上の利益率を達成しているということだと思います。これは私たちの誇りであり、毎年それを達成しようとしています。40％台後半だと思います。今このガイドを見ると、おそらく47％くらいでしょう。

しかし、リー・シンプソン（アニルドがリー・シンプソンにした答え）を超えることはしたくないのですが、ここではオーガニックがおいしいのです。ケイデンスでは、イノベーションと有機的な製品による成長に重点を置いています。しかし、より大規模なM&Aや、構造シミュレーションのゴールド・スタンダードであるBETA CAEもあります。これは私たちにとって大きな買収です。しかし、その規模はまだ小さな買収に過ぎないと思います。しかし、このようなM&Aを行う場合、短期的にはマージンの増加に逆風となりますが、長期的にはプラスになります。

しかし、短期的には、M&Aは初年度にかなり希薄化し、その後増加する可能性があります。マージンの増加を見ると、これは逆風となる。しかし、私たちはその逆風を克服しようと努力しています。なぜなら、通常、私たちはこうした小さなタックインM&Aをすべて行っているからです。チャレンジですが、達成できるようベストを尽くします。

ヴィヴェク・アーリャ

ありがとう。

オペレーター

最後の質問はJPモルガンのハーラン・サーです。どうぞ。

ハーラン・スール

こんにちは。私の質問にお答えいただきありがとうございます。好調だった2023年の後、SDAは比較的平坦なスタートを切っており、前四半期比では5％から6％ほど落ち込んでいます。SDAにとって異例のスタート地点だと思いますが、特にあなた方がおっしゃるようなドライバーを考えると。SDAも下期はもっと負荷がかかるのでしょうか？また、これはBETA CAEを除いた数字ですが、SDAは通期で企業全体の成長目標並みかそれ以上の成長を見込んでいますか？

ジョン・ウォール

そうだね、ハーラン。いい質問だね。そして、それを強調してくれてありがとう。第1四半期のSDAの成長率を第1四半期に当てはめた場合、四捨五入がおかしいと思うのですが、実際の成長率はおそらく第1四半期比で1桁台後半でしょう。23年第1四半期と比較すると、厳しい状況です。2年間のCAGRベースで見た場合、SDAの2年間のCAGRベースでは年率約17%増になると思います。

しかし、我々は今年もSD&Aの力強い成長を期待しており、それはケイデンスの平均を上回るだろう。それが我々の予想だ。

ハーラン・スール

素晴らしい。ありがとうございます。ここ数週間でも、御社の大口顧客であるNvidiaがフラッグシップのBlackwell GPUを発表しました。しかし実際には、クラウドやハイパースケールの顧客が独自のカスタムASICを市場に投入する発表がさらに増えており、GoogleはTPU V5を、ArmベースのCPU ASICを発表しました。

それに加えて、ロードマップも加速しているようです。システムおよびハイパースケールの顧客に関する最新情報を教えてください。つまり、この顧客ベースでは設計活動が加速しているのでしょうか？また、これらの顧客からの売上構成比は、今後約45%のレベルを超えていくのでしょうか？

アニルド・デーヴガン

ハーラン、とてもいい意見だね。そして、AIの技術革新のペースは、大手半導体企業だけでなく、こうしたシステム企業でも高まっています。MetaがAI用のシリコンを大量に設計していることを公表しましたし、もちろんGoogle、Microsoft、Amazonもそうです。Nvidia、AMD、Qualcomm、その他すべてのサムスンとともに、大手ハイパースケーラ企業は今年AI携帯を発表しました。

つまり、セミ・サイドでもシステム・サイドでも多くの加速がある。そして、私たちはすべての主要プレーヤーと関わっており、喜んでソリューションを提供しています。これは、私たちが何年も前から話していることですが、5年、7年後には、システム・メーカーがシリコンを使うようになると思います。

AIのワークロードは、例えばハイパースケーラやソーシャルメディアの大企業を見ると、新しいモデルのトレーニングに2万や2万4千のGPUを使っているようです。これは膨大な量です。

モデルの規模や数が増えれば、モデルの訓練や推論に必要な数は、今よりずっと多くなるでしょう。ですから、システム会社が独自のチップを開発すると同時に、半導体メーカーと協力するという点では、まだ初期段階にあると思います。

ですから、私はその成長を期待していますし、シリコンを手がけているシステム会社とのビジネスは、ケイデンスの平均よりも早く成長していると言えるでしょう。しかし良いことに、半導体メーカーも多くのビジネスを行っています。ですから、45％という数字がどうなるかわかりませんが......これは多くの企業の組み合わせですから。しかし、全体的に見れば、AIやハイパースケーラは、大手半導体メーカーよりも多くのビジネスを行っています。

ハーラン・スール

完璧だ。ありがとう。

オペレーター

それでは、アニルド・デーヴガンの閉会の挨拶に戻します。

アニルド・デーヴガン

本日はお集まりいただきありがとうございます。ケイデンスにとってエキサイティングな時です。当社の幅広いポートフォリオと製品リーダーシップは、半導体およびシステム産業における成長機会を最大限に生かすために非常に重要な位置を占めています。社員と取締役会を代表して、ケイデンスに対するお客様、パートナー、投資家の皆様の変わらぬ信頼と信用に感謝申し上げます。

オペレーター

本日のケイデンス 2024 年第 1 四半期決算電話会議にご参加いただきありがとうございます。以上で本日の電話会議を終了いたします。