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今日で部品の配置が完了しました。
当初の予定より、配置できるスペースが減ったこともあり、ROMの出力とつながる抵抗を分散配置せざるを得なくなってしまいました。
また、スペースが余れば、デバッグ用や装飾用にLEDなども付けることも考えていましたが、それも無理そうです。
と書いたところで、ICソケットの内側に抵抗付ければスペースを捻出できるかも？と思いつきましたが、直すのも大変なのでとりあえずはこの形で進めることにしました。

ちなみに現次点での裏面はこんな感じです。

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部品のすべての足への半田づけも終わらし、配線作業を開始しました。
こてを当てるだけで、ポリウレタン銅線の被膜って融けるもんだと思ってましたが、融けないのでどうしようかと焦りました。
とりあえず、半田をつけて温めると融けることが分かりその方法で進めています。(これ半田と銅が反応して融点下がるとかという理屈？それとも酸化膜云々の話？よく分からん。)

配線は思っていたよりかなり大変だと分かり、まだまだ先は長い。