🟦ホンダとIBM、次世代SDV実現へ共同研究開始！

　ホンダとIBMは、次世代のソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けて、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決するための長期的な共同研究開発に関する覚書を締結しました。

具体的には、以下の技術の共同研究開発を検討します。

•  処理能力の飛躍的な向上と消費電力低減の両立を目指したブレインインスパイアードコンピューティングやチップレットなどの半導体技術

• ハードウェアとの協調最適化による製品の高性能化や開発期間の短縮化を目的としたソフトウェア技術

•  複雑化する半導体設計を適切に管理するためのオープンで柔軟なソフトウェアソリューション

🟦SDV、処理能力・消費電力・設計複雑化が課題に

　2030年以降、社会全体で知能化/AI技術の活用が大きく加速し、モビリティにおいてもこれらを用いたSDVが主流になると見込まれています。SDVでは従来のモビリティに比べて、求められる処理能力や、それに伴う消費電力の飛躍的な高まりに加え、半導体設計の複雑化が予測されます。

🟦まとめ

 　基本的にはIBMの技術基盤をベースに開発を進めていくようです。将来的にライセンス料に関する問題が発生しないことを願うばかりです。