OEM上位10社の半数が独自チップ設計と予測

🟩自動車OEM上位10社の半数が2025年までに独自のチップを設計する

ガートナーによると、2025年までにTop10の自動車メーカーの半数が独自のチップを設計すると予測します。チップ設計を自社で行うのは一般に「OEM-Foundry-Direct」として知られています。これは自動車業界に限ったものではなく、テクノロジー企業で既に起こっている半導体業界のトレンドです。TSMCやサムスン電子など半導体ファウンドリは最先端の製造プロセスを、半導体IPベンダーはカスタムチップ設計を容易にするIPを提供しています。そのため半導体企業でなくても、チップを設計しやすくなっています。

🟩サプライチェーンの複雑化を回避する

自動車用半導体のサプライチェーンはとても複雑な階層構造となっています。チップメーカーは伝統的に自動車メーカーのTier3またはTier4サプライヤーという階層に位置しています。つまり自動車メーカー要求変化に適応するまでに、しばらく時間がかかる構造となっています。2020年からのチップの不足から学んだ教訓により、自動車メーカーは半導体供給サプライチェーンをより精度高くコントロールしたいと望んでいます。

保守的な自動車業界
自動車用チップ不足は先端プロセスの半導体ではなく、成熟プロセスのチップによるものでした。それらは現在主流の12インチではなく、容量拡張が困難な8インチウェーハで製造されていました。自動車業界が古いデバイスを12インチに製造変更を認定することに、保守的だったことが自身の首を絞めました。サプライチェーン全体を変革するのには時間がかかるため、チップ設計を社内で行うことをに向かわせています。

🟩まとめ

チップ不足への反省から、自動車メーカーは「OEM-Foundry-Direct」へ向かう

スマホではアップル、サムスン、グーグルなど自社製チップを採用しています。トップの自動車メーカーもスマホの半導体モデルを追従しそうです。既にテスラは数年前から自社でチップを設計し自社の車両に採用しています。フォードも自社チップを製造のため、半導体ファウンドリーのGFと提携をしました。日本の自動車メーカーも頑張ってほしい。