10月4日、ブルームバーグ・ビジネスウイークが中国政府による米国ハイテク産業へのスパイ行為をスクープしました。

それによると中国人民解放軍の工作員がコメ粒大のマイクロチップを設計し、それを米国企業、スーパーマイクロが発注し中国で組み立てられているサーバやブレードの電子回路基板にこっそり埋め込み、アメリカへ出荷したそうです。