デジタルデイリーのキム・ドヒョン記者:「サムスン電子のファウンドリー事業は、グーグルと蜜月関係が続く。Pixel6に続けて、AP(スマホ向けコア)を担当する事となった。5月31日、業界関係社によると、サムスン電子はPixel7シリーズのAPを10月の発売に向けて、6月から量産している。

TensorはGoogle独自開発のAPで、過去QualcommAPを使用して数年間進行したSoCプロジェクト「ホワイトチャペル」を通して、開発に成功した。サムスン電子は設計段階で協力した。

半導体業界は「Appleを筆頭に、完成品またはサーバー企業で独自のチップを製作しようとする傾向」とし「サムスン電子は設計支援を通じてファウンドリ顧客社を誘致している」と説明した。

サムスン電子は、Pixel6シリーズ用AP第1世代Tensorを5nm工程で製作した。7月から事前注文に突入するピクセル6aにも投入される予定だ。

第2世代Tensorはサムスン電子4nmプロセスで作られると伝えられる。後工程ではパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）技術が導入される。ＰＬＰは、ウエハで切ったチップを四角形のパネルに配置してパッケージングする技術である。捨てる枠を最小限に抑えることができ、コスト削減と生産性が向上します。

サムスン電子の相次いでGoogle受注はグローバル企業と協力強化という意味がある。Googleスマートフォンがサムスン電子、アップルほど売れないが、Googleはデータセンター、自動車向け自律走行事業なども進行する。サムスン電子はグーグルにDRAMとNANDフラッシュを供給し、自動車向け自律走行チップの製造を引き受けた。ギャラクシーシリーズでは、GoogleのAndroidオペレーティングシステム（OS）を活用しています。今後、Google独自のサーバー用のチップ設計と生産もサムスン電子の役割になる可能性が高い。

サムスン電子ファウンドリ事業部カン・ムンス副社長は先月開かれた「2022年第1四半期実績発表カンファレンスコール」で「ファウンドリ需要は保有した生産能力（キャパ）以上に堅調だ」とし「多数顧客と長期供給契約（LTA）を締結した」と言った。