今回はピン数多めのBGA部品が載る基板をお手伝いさせてもらいました。
45㎜角パッケージ、2,500ボール

ここまではよくあるご案件ですが、LSIの電源品質をあげるための デカップリングコンデンサが部品のお腹面(BGAボールと並ぶ形)に 付いているBGA部品の実装でした。

アレイで初めての実装事例だったため、

・温度プロファイル取得用の基板
・テスト実装用の基板
・テスト実装用のデカップリングコンデンサ付きBGA部品

を準備して、テスト実装を終えてから、
本番実装をさせていただきました。

いろんな部品があるんですね。
実際のBGA部品を裏側(お腹面)から見ましたが、 2,500ボールの中に、コンデンサがいくつか付いているって 感動しました。
と同時に実装難しそう･･･というのが 個人的感想です。

当基板は、MEGTRON7材の14層基板、バックドリル有で アートワーク設計から、基板製造・実装までのご依頼でした。

ご興味お持ちいただきましたら、お問い合わせくださいませ。