株式会社アレイ

私たちは「プリント基板の設計～製造」を主軸として「ケーブル製作」や「金属加工」なども全…

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私たちは「プリント基板の設計～製造」を主軸として「ケーブル製作」や「金属加工」なども全てワンストップソリューションで提供しています。こちらのノートではアレイの様々な情報を発信していきます。 https://www.array-net.com/
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はじめまして！「世界一速いだけじゃない」アレイです。

「世界一速いだけじゃないって何だ！？」 って思った皆さん！ はじめまして　株式会社アレイ広報担当です。 このノートでは、アレイの日常や実際の事例の紹介だけでなく 様々なことを皆様に発信できたらいいなと思っております◯ 記念すべき第1回のノートは、アレイについてのご紹介です！ 株式会社アレイとは？私たちアレイは、神奈川県藤沢市にオフィスをかまえ、 プリント基板の設計～製造～実装までをワンストップソリューションサービスとしてお客様に提供しています。主に「試作・短納期」が大

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    • ﾃﾞｶｯﾌﾟﾘﾝｸﾞｺﾝﾃﾞﾝｻ付きBGA(2,500pin)実装

      今回はピン数多めのBGA部品が載る基板をお手伝いさせてもらいました。 45㎜角パッケージ、2,500ボール ここまではよくあるご案件ですが、LSIの電源品質をあげるための デカップリングコンデンサが部品のお腹面(BGAボールと並ぶ形)に 付いているBGA部品の実装でした。 アレイで初めての実装事例だったため、 ・温度プロファイル取得用の基板 ・テスト実装用の基板 ・テスト実装用のデカップリングコンデンサ付きBGA部品 を準備して、テスト実装を終えてから、 本番実

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      • 『ガーバーデータ編集設計』

        普段、アートワーク設計を外注されているお客様へご提案です。 アートワーク設計は改版の際、同じ種類のCADで設計データを取り込み 変更・追加作業を行いますが お手元にガーバーデータしかない、または以前お願いした設計先に今回は依頼できないなどの理由で、イチから新規の設計を検討されたことはありませんか。 全面的に変更する場合は、同等またはそれ以上の費用になるため、新規設計もやむを得ませんが、大した変更でない場合、 例えば外形の一部を大きくして、増えたスペースにはベタグラウンド

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        • 10日で完成！FPC設計～実装まで

          現在、Arrayイチオシの商品『フレキシブル基板(FPC)』のご紹介です。 アートワーク設計～FPC製造～0603チップ実装までを 実働10日でお手伝いさせていただきました。 片面基板になりますが、補強板5箇所あり。 設計屋さんや製造工場など、工程別にご発注されている方は より、納期の差を実感していただけるかもしれません。 何よりも、設計から実装まで丸投げできるのは とっても楽チンですよ。 0603チップ、0402チップなど、極小部品の載る基板も 喜んで対応させていただき

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          あっという間の 7days フレキ

          「フレキシブル基板4種の設計と製造を、急ぎでお願いできますか？」 ありがとうございます！お急ぎのご案件、大歓迎です♪ アレイはフレキシブル基板の製造も速いんです。 『標準納期で、実働7日』 『特急コースでは、実働5日』 (※今回基板仕様の製造日数） ｢そんなに無理しないでくださいね｡｡｡」とお客様に心配されてしまったくらいです。 今回は、設計から製造までトータル実働9日でお受けしました。 . 【フレキシブル基板_4種_仕様】 材　質：ポリイミド材 層　数：2層

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          『ユニバーサル基板』もお任せ！

          最近はユニバーサル基板を組める実装屋さんが減ってきてしまいましたが、 アレイはお客様のご要望にお応えして、『ユニバーサル基板』作成を承っております。 「1枚だけ、2枚だけ、簡単な基板を作りたい!」 「以前お願いしていたところで、ユニバーサルをお願いできなくなってしまった。」 「自分で手組みしようと思っていたので、イニシャル費をかけるのはちょっと｡｡｡」 今回は｢デバック用基板｣1枚のご依頼でした。 詳細な部品の選定から調達まで、アレイでお受けして リードタイムは約2週間半

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          【ﾓﾘﾌﾞﾃﾞﾝﾌﾟﾚｰﾄｾｯﾄ製作】ｾﾗﾐｯｸ基板とﾘｼﾞｯﾄﾌﾚｷ基板と

          今回は素材の異なる基板をセットで納品させていただきました。 「セラミック基板」と「リジットフレキ基板」。 そして、セラミック基板をのせる、Mo(モリブデン)素材のプレートです。 (パンとエスプレッソ的な･･･） モリブデンは耐熱性が非常に高く熱膨張率が低いのが特徴の素材ですが 加工が非常に難しく、難切削材に分類されます。 お客様よりモリブデン材をご支給いただき、弊社にて切削加工させていただきました。 4層のリジットフレキ基板3種とセラミック基板も並行して製作を進め 約1

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          【アルミ切削加工】糸面取り／面取り無し

          今回は、アルミ切削品の仕上がり指示について お客様から質問があったので、ご紹介させていただきます。 エッジ部の「バリ無し＆カエリ無し」の指示について 「糸面取り『可』」⇒「糸面取り『不可』」にしても対応できますか？ とのこと。 面取りには、C面取り、R面取り、糸面取りなどがあります。 糸面取りは、エッジ部分のバリやカエリを無くすために、 少しの面取りのことを言います。 お客様が以前、「糸面取り『可』」の指示で加工依頼された際、 思っていたより糸面取りが大きくされて

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          【観察】ICパッケージの開封作業

          アレイでは、ICパッケージの開封・観察作業を承っています。 今回は、市販のICパッケージを専用の溶剤で溶かして、中身のシリコンダイを観察したいというご依頼でした。 私は初めて見ましたが、中はこんな風になっているんですね♪ 中身のボンディング線が金線か銅線かで費用もかわってきます。 新品部品を購入してきて、2、3個条件出しをしてから作業開始です。 今回の納期は約1週間。 数量や観察内容によってもかわりますので ご興味をお持ちいただけましたらお問い合わせください。

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          【観察】ICパッケージの開封作業

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          リジットフレキ(2-6-2)

          今回は、6層のフレキシブル基板を上下各2層のリジット基板で挟む仕様、 2-6-2のリジットフレキ基板のご紹介です。 製造時及び完成品使用時の不具合を極力減らすために 基板設計時の対策ポイントを、一部掲載させていただきますね。 【多層プレス時のフレキ内のボイド(エア溜まり)防止】 ・ライン数は各層とも均一に、片側に片寄らせない。 ・合わさる層のラインを互い違いにする。 ⇒私はサンドイッチ作りに例えて、教えてもらいました。 　 キュウリなど厚みのある食材は上の段と同

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          【電磁界解析】Sパラメータで配線長算出

          今回は、電磁界解析にて、複数の接続配線長をSパラメーターで導きだしていく というご案件でした。 基板のアートワークデータを使用し、REFとなる配線から電磁界解析によって 抽出されたSパラメータが基準とされます。 反射・ロスなどにより、一度で計算通りにはいかないため、 アートワークの微調整と、シミュレーションを複数回実施しました。 このところ、シミュレーションを必要とするご案件が増えたように思います。 周波数が高くなると、アートワーク設計の経験則だけでは対応できなくなって

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          【電磁界解析】Sパラメータで配線長算出

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          部品間隔0.2㎜！10層ビルドアップ

          前回は、0.2㎜×0.1㎜サイズのチップ部品実装をご紹介しましたが、 今回は、部品と部品の間隔が0.2㎜のご案件です。 基板サイズは大きくできず、部品もこれ以上減らせない状況での 設計スタートでした。 パターン設計者は「載らぬなら、載せてみせよう」の秀吉的精神で 標準設計ルールを大幅に越えながら、実装工程とも確認作業を重ね、 完成した基板が部品間隔0.2㎜という高密度実装基板になったわけです。 実装はマウンター対応ですが、0.2㎜ってとても狭いですよね。 部品の製造公差

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          部品間隔0.2㎜！10層ビルドアップ

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          0603⇒0402　ときたら･･･

          この度、『0201チップ』が載る実装基板を納品させていただきました。 アレイの実装協力工場には、0402チップを手載せしてしまう 実装職人が何名かいますが、さすがにここまでくるとお手上げです。 というわけで、マウンターの出番になりますが、 部品については、リール品が必須というわけではなく テープカット品でも対応可能です。 そして、実装の要(カナメ)となるメタルマスクと半田ペーストについては レーザー開口での作成、半田ペーストは抜けの良さを考慮して 選定させていただきました

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          CGA(Column Grid Array)実装事例

          「カラム･グリッド･アレイ(CGA)」 初めて聞いたという方もいらっしゃるのではないでしょうか。 アレイでも、決まったお客様からのご依頼が多いですが ICのパッケージ名称です。 実は勉強中の私も、実際の基板上の仕上がりを見たのは初めてで 思わず「何これー、スゴイ！」と声をあげてしまったくらいです。 キレイ！というか、高床式倉庫風??? 筐体の高さ制限があると難しそうですが、こんな部品があるんですね。 BGA実装と同様に半田付け箇所が外から確認できないため、 実装後はX線検査

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          初の設計リモートセミナー実施♪

          お客様への訪問はコロナ前と比べるとかなり減りました。 代わりに、ビデオ打合せが頻繁に行われるようになり、 お客様との距離は以前より近付いた気もします。 しばらくお休みしていた「Array設計セミナー」ですが この度、初のリモートセミナーという形で再開させていただきました♪ 新入社員様を含めた設計部門の方向けの内容でした。 質疑応答を含めて、たっぷり2時間お時間をいただきまして 無事に開催することができました。 個人的な感想は、直接みなさんのお顔が見えないぶん、 反応が直に

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          初の設計リモートセミナー実施♪

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          16層基板_部品点数2700点/1台

          今回のご案件は設計ピン数でいうと13,000ピン。 ３ヶ月半にわたり、設計から実装までお手伝いさせていただきました。 「短納期のアレイ」が何故３ヶ月半も?と思われるかもしれませんが、通常納期対応ももちろん可能です。お急ぎの場合は、複数の設計者が同時にひとつの基板を設計する 『同時並行設計』もあります。 今回は、メイン基板を一人の設計者が担当し、 子基板2種を別々の設計者が担当する形で進めました。DDR-3がのって、インピーダンスコントロールあり、 熱対策のための部品配置制

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