内層コア部分にもレーザービアを使用し、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより基板の薄型化を可能としたプリント基板
⇒『エニーレイヤー基板』。

配線の自由度が高まります。 今回は、6層の板厚0.55㎜のご案件。
内層L/S：60/60μmあり。
データ支給のご案件でお手伝いさせていただきました。
表面処理は金フラッシュ仕上げ、実働6日で完成です♪

仕様によって製造スペックが異なります。
詳細はお問い合わせくださいませ。