「カラム･グリッド･アレイ(CGA)」
初めて聞いたという方もいらっしゃるのではないでしょうか。
アレイでも、決まったお客様からのご依頼が多いですが ICのパッケージ名称です。
実は勉強中の私も、実際の基板上の仕上がりを見たのは初めてで
思わず「何これー、スゴイ！」と声をあげてしまったくらいです。

キレイ！というか、高床式倉庫風???
筐体の高さ制限があると難しそうですが、こんな部品があるんですね。
BGA実装と同様に半田付け箇所が外から確認できないため、 実装後はX線検査の上に、お客様より指示をいただいた個所のパッド間で 抵抗値チェックも実施しました。

CGA部品に出会ったら、アレイを思い出していただけたら嬉しいです。