前回は、0.2㎜×0.1㎜サイズのチップ部品実装をご紹介しましたが、 今回は、部品と部品の間隔が0.2㎜のご案件です。
基板サイズは大きくできず、部品もこれ以上減らせない状況での 設計スタートでした。

パターン設計者は「載らぬなら、載せてみせよう」の秀吉的精神で 標準設計ルールを大幅に越えながら、実装工程とも確認作業を重ね、 完成した基板が部品間隔0.2㎜という高密度実装基板になったわけです。

実装はマウンター対応ですが、0.2㎜ってとても狭いですよね。
部品の製造公差も考慮しながら。
設計＆実装のポイントは･････是非アレイまでお問い合わせください。

★主な基板仕様★
層数 10層ビルドアップ基板(3-4-3)
基材 FR-4
外形サイズ 27×12mm(個片)
板厚 1.0㎜