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前回の記事に引き続き、JLCPCBで3Dプリントを発注してみました。

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前回の記事

今回はボールジョイントを作りました。
材質は前回同様MJF方式のナイロンです。

ちなみにこれはS660向けに作ったスマホホルダーの部品だったりします。

で、ファイルを投げてみたら「穴が深すぎて塞がれちゃうかもよ」と確認のメールが。

実は補強の意味でねじを差し込む構造になっているので、深い穴があります。

「塞がってたらこっちで穴開けるからそのまま製造しちゃってー！」と返信しておきました。

届いたのがこちら。

なんか粉まみれになっとるーー！と思ったら、例の深い穴に残った材料が輸送中に漏れ出てきたようです。
粉を落としたらバッチリでした。

ってか、そもそもなんでこのボールジョイントを製作して貰ったかと言うと、
FDM方式で作ったABSのジョイントはどうしても折れちゃう問題がありまして。

まぁ折れるというか、回転モーメントがかかると補強のねじが入ってようが関係なく積層が剥がれちゃうんですよね。

特にこういう↑左右非対称かつ重たい物を取り付けると、てこの原理でジョイントにかかる回転モーメントが大きくなっちゃって、積層割れが深刻な問題となってしまいました。
(幸いにも問題が発生するホルダーの販売前テストの段階で判明したので多分これまで他のホルダーを購入した人は大丈夫…なはず)

そこで、射出成型に近い強度を出せるMJF方式の出番というわけです。

前の記事でも書いてたんですけど、MJF方式はやっぱり見た目が良い！
FDMに比べると製品感(伝われ)が強く出る気がします。

部品の一部がヒケてたのがちょっと謎でしたが…。

前述の通り、この凹んでる面の裏側には細い穴が来てるので、その影響なのかな…？(デザインルール見ても分からんかった
機能上は問題ないんですが、場合によっては作り直しになりそう。

ただ、他の部分の寸法はちゃんと出てるのでしっかり取り付けれました。

ボールジョイントなので、ねじ締めてグリグリするわけですが
全然傷が付かないので耐摩耗性もよさそうです。
FDMだと摩耗してつるんつるんになるんですよね。

今回も良い感じだったので、今後も定期的に発注しようかなと思います。

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