アレイでは、ICパッケージの開封・観察作業を承っています。
今回は、市販のICパッケージを専用の溶剤で溶かして、中身のシリコンダイを観察したいというご依頼でした。

私は初めて見ましたが、中はこんな風になっているんですね♪
中身のボンディング線が金線か銅線かで費用もかわってきます。
新品部品を購入してきて、2、3個条件出しをしてから作業開始です。

今回の納期は約1週間。
数量や観察内容によってもかわりますので ご興味をお持ちいただけましたらお問い合わせください。