国内電機メーカーで半導体後工程（パッケージングから基板実装）の分野でパッケージ設計から生産技術や品質管理と信頼性まで長年担当しました。現在は、技術士（機械部門）資格を基に品質・技術コンサルタントをやっています。

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ボール落ち（破断）問題とは

　半導体のパッケージの一つのBGA（ボール・グリッド・アレイ）は、基板への実装前にボール（半田ボール）が欠落していたり、実装後に接続が切れていたり（ボールとパッケージ基板間でオープンになっている）ことが、ごく稀に発生することがあります。