こんにちは。
新年相場は引き続き堅調ですね。自分のPFもしっかりと恩恵を受けれていて、幸先の良いスタートを切れています。

さて、今日は新しく買った4004レゾナックHDについて記事にしてみようと思います。

レゾナックは2019年に旧昭和電工が日立化成を買収し、社名を変更し現在のレゾナックＨＤになりました。当時の昭和電工の時価総額は4000億円で、買収時点の日立化成の時価総額が約9000億円ですから、小が大を飲む買収と揶揄されておりました。しかし、この買収には現レゾナックＨＤ社長の高橋氏の先見の明があります。

▼半導体はムーアの法則の限界から、モア・ムーア、モア・ザン・ムーアへ
　ムーアの法則とは、半導体の性能が約１８カ月で２倍になるという法則です。実際歴史的に見てもこの法則に沿って半導体の性能は成長してきたわけですが、近年ではいよいよ限界が来ているといわれています。
　というのも、ムーアの法則はいわゆる半導体製造の前工程において平面でのチップのサイズの縮小化によって成し遂げられてきました。ところが、当然平面では限界がありますから、モア・ムーアでは３次元で縦にチップを積み重ねることで性能のアップを図る発想になっています。また、デジタル回路以外の周辺の機能も追加することで性能をアップする発想がモア・ザン・ムーアと言われています。
　このモア・ムーア、モア・ザン・ムーアを実現するには後工程での高いパッケージ技術が必要なんです。生成AIなどに用いられる高い性能をもつICには、このように3次元にチップを積み上げたり、システム・イン・パッケージと言って、いろんな機能を持つ素子を一つのパッケージにして性能を上げる技術が用いられています。
そう、これまで半導体は前工程の工夫で進化してきたのが、これからは後工程が注目される時代が来ているのです。実際、去年株価が大きく上昇したTOWAも後工程におけるパッケージ装置の高いシェアを持っています。

▼日立化成の買収によるレゾナックは後工程材料シェア不動のＮｏ．１に　
　この流れをいち早く察知したレゾナックHDの高橋社長は、日立化成の買収に踏み切ります。日立化成は半導体の後工程の材料に高いシェアを持っており、これによりレゾナックＨＤは半導体後工程材料の売り上げ世界１位となったのです。

これを見ると、後工程の材料において、２位以下を大きく離して不動の１位のポジションを築いてるのがわかります。

▼株価は指標面でも割安感
　レゾナックは最近こそ株価は好調ですが、去年前半の半導体ブームにはまったく乗れておらず、出遅れ感があります。そのため、売り上げ1兆円に対し時価総額は5500億円とPSRで0.55倍、PBRでも1倍を切っています。これには、2021年に行った増資や、化学メーカーとしての事業セグメントの市況悪化などが原因としてあります。確かにレゾナックは半導体材料以外にも基礎化学品や石油、黒鉛事業なども行っているため、これらの市況にも影響を受けます。しかし高橋社長は株主説明会で、今後化学メーカーとしての不採算事業を売却を進めるとともに、半導体材料事業に注力をすると説明していることから、目先の赤字は将来的には改善し、以前よりも利益率が上がっていくことが予想できます。

▼2024年の半導体材料市況は後工程から回復

2024年の半導体材料市況は後工程から回復する見込みのようです。
ウエハーなどの前工程材料はメーカーがまだ在庫を抱えているようで、本格的な回復は24年後半になるとのことです。
このことからも、業績が最初に反応してくるのはレゾナックのような後工程材料の銘柄だと予想できます。

ひとまず今日は以上になります。去年の半導体株製造装置の会社が大きく上昇したので、今年は半導体材料のモメンタムが来ると思い深堀した結果この会社に行きつきました。今年一年で大きく上昇してくれることを願って楽しみにホールドしたいと思います。
最後までお読みいただきありがとうございました！