［東京　１８日　ロイター］ - 半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、人工知能（ＡＩ）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。ＡＩ半導体の需要急増でＴＳＭＣは同工程の処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが集積する日本を候補として考えている。
事情に詳しい関係者２人が明らかにした。検討は初期段階で、規模や時期など詳細は決まっていない。
同関係者らによると、ＴＳＭＣは「ＣｏＷｏＳ」（チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート）という同社独自のパッケージング工程を日本に導入することを選択肢の１つに入れている。回路を微細化する前工程の技術による性能向上が限界に近づく中、複数のチップを１パッケージに実装するチップレットや立体的に重ね３次元実装して性能を向上させる先端パッケージング技術の重要性が後工程の中で高まっている。
ＴＳＭＣは２０２２年、パッケージング工程の研究開発拠点を茨城県つくば市に設立したが、ＣｏＷｏＳの本格的な生産設備は、台湾だけにとどまる。
ＴＳＭＣはロイターの取材に、コメントを控えた。
同社は１月の会見で、ＣｏＷｏＳの生産能力を２４年に前年比で約２倍にする計画を公表し、２５年以降も増強する方針を示した。
先端パッケージングは半導体各社が注力しており、別の複数の関係者によると、米インテルも日本での開発拠点の開設を検討している。インテルはコメントを控えた。韓国サムスン電子は、すでに横浜市に先端工程の試作ラインを新設することを決めた。
各社とも、半導体の素材や製造装置に強みを持つ日本企業と連携し、開発力を強化したい考え。とりわけＴＳＭＣは、年内に稼働する熊本県の前工程の工場建設が順調に進んだことから、労働文化が似た日本を有望視していると、前出の関係者２人は言う。　 半導体産業の復興へ多額の補助金を投入してきた経済産業省の幹部は、日本で先端パッケージングの生産能力が確保される場合、「支援したい意向がある」と話す。ＡＩの普及により、急速に高まる先端パッケージングの需要に対して「タイムリーに対応していく」とも述べた。

ディスコが大幅高で最高値街道を邁進、ＡＩ用半導体の後工程で存在感高め機関投資家の実需買い続く
ディスコ<6146>が大幅高、一時１９１０円高の５万６３１０円まで買われ連日の上場来高値更新と気を吐いている。きょうは半導体セクター全般買いが優勢だが、半導体製造装置の主力銘柄のなかでも足もと最高値圏を走っているのは同社株のみ。機関投資家とみられる実需買いが株価を押し上げている。半導体切断・研削・研磨など精密加工装置で世界トップシェアを誇り、売上高の９割近くを海外向けで占めるグローバル企業。生成ＡＩ市場の急拡大でＡＩ用半導体の需要が急増し、ＧＰＵ（画像処理半導体）を製造する米エヌビディア<NVDA>の業績を変貌させているが、このＧＰＵの演算処理に際し膨大なデータを一時的に保存するメモリーが必須となっている。これを担うのがＨＢＭ（広帯域メモリー）で、同社はこのＨＢＭ向け加工装置で高水準の需要を獲得している。市場では「台湾の半導体受託生産最大手ＴＳＭＣ<TSM>がＡＩ用半導体の後工程（先端パッケージ工程）の製造拠点を日本国内に設立する動きが一部で報じられており、その際に切断、ダイシング装置などで圧倒的商品競争力を有するディスコの存在が改めてクローズアップされている」（中堅証券アナリスト）という。