半導体開発

遠い昔の話ですが、38年ほど前になりますが、
 大学を卒業して、 入社 そのときの仕事が、 汎用大型計算機用大規模集積回路(VLSI)の設計開発 に携わっていました。 前工程で処理された、半導体素子の生成された ウェハから ダイシングにて チップしたのち、 多層セラミック基盤に チップを搭載し、セラミック基盤の端子に ワイヤーボンディングにて結線、 セラミック基盤パッケージ と セラミック部品にて 封止したのち、 半導体素子として 品質保証(耐性評価、寿命試験等)を行い 試作、量産試作、量産と 製造ラインの スタッフとして従事してました。
 ライン(現場) も ウェハテスティング、 パッケージング、パッケージ製品テスティング、 品質評価検査 などの 現場の一助として 設計スタッフとして 。。。 
 今では、半導体の開発拠点は日本ではなく、 日本は半導体を輸入する側になってますが、 私がその当時 やり取りしていた 装置メーカは 半導体開発には 必要不可欠なものとして 存在しているものと感じます。 
 日本で設計開発するには、 技術者としての魅力は半減しており、 海外に必要とされているところに 流出しているような 感じがしますね

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