高ければ作る、それがエンジニア #リフロー炉

DIPデバイスは場所を取るしPCBでの配線の邪魔 かつてからの #電子工作 の味方であったDIPデバイス。手ハンダで実装するには便利だし、ユニバーサル基板で何かを作るときには標準的に使ってきた。 けれど、最近では表面実装（ #SMT とか #SMD とか）が多く、色々な種類のチップ部品、IC、SoCなどが容易に入手できるようになってきた。 が、表面実装での問題は、そのハンダ付け。 1～2mm角のチップ部品を手ハンダしろというのはできなくはないけれど、できればやりたくない。