「サムスンには追いつく」と軽視…「浪人生」インテルの挑発（１）
　
　学業には関心がなかった財閥家の末っ子が突然大学に行くとしながら「全校２位に挑戦」を宣言しました。主人公は世界のファウンドリー（委託生産）市場で２０３０年までに「圧倒的１位ＴＳＭＣの次」になると宣言したインテルです。現在１位はＴＳＭＣ（４９．９％、２０２３年１０－１２月期）、２位はサムスン電子（１１．３％）です。現在１０位水準のインテルが一気に２位になるということです。インテルは他の企業の半導体を生産するファウンドリーに２０１６年に進出したが技術的限界と受注不足により２年で撤退してから存在感が落ちました。いまになってインテルが再びファウンドリーへの挑戦を宣言した理由は何でしょうか。

ファウンドリーの「浪人生」インテルの戦略は２種類だ。１つ目は技術ではＴＳＭＣもサムスンもまだ果たせていない「夢の工程」１ナノまで一気に進めることで、２つ目は米国政府の支援を足がかりにビッグテック企業を顧客として確保するという戦略だ。夢はしっかりしているが、果たして現実でこれが可能なのかがカギだ。

インテルの作戦が成功すれば東アジアに集中した半導体製造の構図が変わり、失敗すれば米国の「チップス・フォー・アメリカ」戦略が打撃を受ける。どちらにも影響が大きい。小６から高２へ直行するようなものである「１ナノ飛び級」は本当に可能だろうか。インテルにシェアを奪われるのはＴＳＭＣだろうか、サムスン電子だろうか。内外の専門家らとともにインテルｖｓサムスンのファウンドリー競争力を確かめてみた。
　
１．「半導体復活」夢見る米国…資金と仕事で支える「推し」

半導体回路の線幅が狭いほど同じ面積のウエハーでより多くのチップを作ることができ、チップの性能も良くなる。最近このナノプロセスをめぐりサムスン電子とＴＳＭＣが激しく競争する中で「１ナノ以下」はそれこそ夢の工程と呼ばれる。現在の技術パラダイムで最も小さくさせられるマジノ線だ。もう少し正確に言えば、インテルは１ナノではなく１ｘオングストロームと呼んだ。１オングストロームは１００億分の１メートルで、１ナノメートルの１０分の１、すなわち０．１ナノ級だ。インテルは２０２１年にナノよりさらに小さい単位のオングストロームを持ち出して超微細工程競争に火を付けた。

インテルは２０２１年に１０ナノ級プロセスの量産を始め、来年には１８Ａ（１．８ナノ級）を世界で初めて量産すると主張する。ＴＳＭＣとサムスン電子のように２０２７年まで１４Ａも量産するという計画も先月明らかにした。これは可能だろうか。ファウンドリー１、２などの速度を見よう。サムスンとＴＳＭＣはそれぞれ２０１６年と２０１７年に１０ナノを始めた。１０ナノから１．４ナノまでサムスンが１１年、ＴＳＭＣが１０年を見込んでいるという意味だ。ところがインテルはこれを６年でやるという話だ。

「技術リーダーシップを牽引するために連邦政府、民間、学界がこれほどまで協力したことはない。あえて探そうとするなら６０年前の（米国とソ連の）宇宙競争を挙げられるだろう」。

レモンド米商務長官は２月２１日、米カリフォルニア州サンノゼで開かれたインテルのファウンドリー行事、「インテル・ダイレクト・コネクテッド」にオンラインで参加し、このように話した。最近の半導体戦争を２０世紀の宇宙競争に例えたのだ。レモンド長官はインテルを「米国のチャンピオン」と称賛し、「半導体産業を生き返らせるのに大きな役割をするだろう」と話した。

バイデン政権は「推し」であるインテルに補助金も潤沢に与えた。ホワイトハウスは２０日、インテルに直接補助金８５億ドルと貸付を合わせて総額１９５億ドル規模の補助金を提供する発表した。米国政府がＣＨＩＰＳ法に基づき５年間に支援する補助金５２７億ドルの３７％をインテルが得た。米国に半導体工場を作っているサムスン電子の補助金６０億ドル、ＴＳＭＣの５０億ドルの３～４倍規模だ。

「サムスンには追いつく」と軽視…「浪人生」インテルの挑発（２）
　
ＰＣ市場を掌握した「ウィンテル」ことウィンドウズ＋インテルもＡＩ半導体を中心に再びひとつになる。マイクロソフトはインテルのファウンドリーの１８Ａ工程で自社ＡＩ半導体を作るとしてインテルを後押しした。インテルは「前金を入金した『意味ある１８Ａ顧客』　４社を確保した」とも明らかにしたがこれもまたいずれも米国企業だ。米国のビッグテック企業の「仲間同士」が続くならばサムスンの顧客層はさらに減るほかない。

２０世紀後半の電子産業の発展を牽引した「ムーアの法則」の主人公はインテルの共同創業者ゴードン・ムーアだ。ムーアはインテル創業（１９６８年）の３年前に半導体集積回路の性能が１８カ月（１９７５年に２４カ月に修正）ごとに２倍に増加するという論文を発表した。半導体技術発展の核心を突いた創業者、その後５０年間余り蓄積した設計資産と知的財産権（ＩＰ）はインテルの強力な武器だ。名実ともにコンピュータ中央処理装置（ＣＰＵ）最強者である点も長所だ。

２．設計ノウハウ多い「チップ強者」…低い歩留まり、原価競争力が弱点
　
インテルのファウンドリーサービス担当副社長は「われわれはシステム半導体からファウンドリーに変わっていく企業。会社内部にシステム半導体資産が豊富で、これを通じて顧客が必要なものをスピーディで専門的に提供できるだろう」と話した。

サムスンはどうだろうか。高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）など高性能メモリーが発展するまでメモリー半導体は他のシステム半導体に比べて単純な技術と評価された。長い間メモリー製造中心に運営されたサムスン電子の場合、設計競争力が不足するかもしれない。

インテルは「ＡＩ時代に向けた世界初のシステムズファウンドリー」になるとも宣言した。インテルは「設計から製造、パッケージング、テストなど生産過程を分け顧客が望む部分だけ選んで使えるようにサービスする」という趣旨だと説明した。ＴＳＭＣで作ったグラフィック処理装置（ＧＰＵ）をインテルが作ったＣＰＵとともに同じチップでパッケージングするソリューションが可能という話だ。インテルがリードしたパッケージング技術を受注に積極的に活用するという戦略だ。

３．サムスン、インテルと「顧客層」重なる…超格差技術力確保がカギ

インテルも弱点がある。低い歩留まり問題でインテルがファウンドリーから退却したという事実はすでに有名だ。この短所をインテルがこれまでにすべて克服したとみるのは難しい。量産経験も不足し常連客もないインテルとしては原価競争力も重要だ。インテルは１８Ａをはじめとする先端工程をハイＮＡ－ＥＵＶ（極端紫外線）装備があるオレゴン州工場で始める計画だ。ＴＳＭＣのモリス・チャン創業者が「オレゴン工場のチップ製造コストは台湾より５０％高い」と話したように、同じチップでも米国製は高くなる。

何よりいまサムスンに最も重要なものは超格差技術力だ。競合会社より先に導入したゲート・オール・アラウンド（ＧＡＡ）工程が決め手になるかもしれない。ＧＡＡ技術は工程微細化にともなうトランジスター性能低下を克服しデータ処理速度と電力効率を上げる「ゲームチェンジャー」と評価されている。ＴＳＭＣは２ナノから、インテルは１８ＡからＧＡＡ工程を導入する。次世代知能型半導体事業団団長を務めるソウル大学のキム・ヒョンジュン名誉教授は「サムスンが３ナノでＴＳＭＣより歩留まりが落ちたのは難しく複雑なＧＡＡを先に始めたため。逆に今後２ナノ以下の工程ではサムスンがこれまでの経験に基づいて競合会社をリードするかもしれない」と話した。

祥明（サンミョン）大学システム半導体工学科のイ・ジョンファン教授は「サムスンが確実な技術力を持つならばサムスンのターンキー方式が顧客には一番楽なサービス。ファウンドリーのうち唯一自社ブランドのＨＢＭを保有するサムスンがパッケージング技術力をともに高めて顧客にアピールしなければならない」と話した。