今回は「《年俸2億円》ファーウェイ最新スマホに搭載された“謎の半導体チップ”を実現させた「天才エンジニア」の正体」についてコメントさせていただきます。

一言では、下記の続きです：　↓

「《年俸2億円》ファーウェイ最新スマホに搭載された“謎の半導体チップ”を実現させた「天才エンジニア」の正体」

「米中デカップリング（分断）が進む中で、華為技術（ファーウェイ）が米国を驚愕させるほどの微細化した半導体チップを最新スマートフォンに搭載し、独自に技術を「ブレークスルー」させた」

前回の報道では、どうして中国が米国を慌てさせることができたのかベールに包まれていましたが、今回剥がれました。

正体は？

現代ビジネス：　5　Nov,2023

「半導体受託生産の世界最大手・台湾積体電路製造（TSMC）出身のエンジニアである、梁孟松氏と蒋尚義氏」
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「2人とも、中国の半導体大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）に最高幹部としてヘッドハンティングされ、同社がそれまで何年もかかって実現できなかった14ナノの製造技術の課題を突破させたとされる人物」

「「Mate60Pro」に搭載していた"謎の半導体チップ”「麒麟（Kirin）9000S」を受託生産したメーカー」

なるほど～。

「2人は台湾が産んだ稀にみる天才エンジニア」
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「梁は台湾の国立成功大学電機工程学系で修士号を取得した後、カリフォルニア大学バークレー校で電子工程博士号を取得。アメリカ合衆国特許商標庁（USPTO）に登録した半導体関連の特許は181件に上り、学術論文は350編以上を発表しているまさしく天才」
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「梁は、線幅22～25ナノの半導体製造で必要となるFin FET（フィン型電界効果トランジスタ）技術に世界で誰よりも精通していた。2010年代に入って急速にサムスンがTSMCとの差を縮めるきっかけになったのも、梁のサムスン移籍が大きく関係」
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「梁が2017年にSMICに入社すると、わずか300日足らずでそれまでの28ナノから14ナノを実現させ、さらに14ナノチップの歩留まりを3％から95％へと高めて量産化の道を拓いた、「中国半導体の救世主」」

化け物。

「蒋…台湾大学卒業後、プリンストン大学とスタンフォード大学で博士号を取得。米半導体のテキサスインスツルメンツ（TI）とPCメーカーのヒューレッドパッカード（HP）で働いた後、1997年に台湾に戻り、TSMCの研究開発（R＆D）部門副総裁に就任。2016年にSMICに入社し、2020年には副董事長（副会長）の重職に就いた」
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「ファーウェイが最新スマホに搭載した7ナノチップの製造には、このDUVで多重露光させる独自の技術で実現させた可能性が高いとされており、裏で2人の天才エンジニアたちの暗躍があったことは否めないだろう」

すごすぎ。

「中国の先端技術の行方を握る天才エンジニアたちの給与額は「国家級」」

しかも台湾人？

「中国のメディアによると、梁の年俸は870万人民元（約1億8000万円）だ。蒋も430万元（約9000万円）。そのほか、梁は2000万元（約3億2000万円）の超豪華マンションや自社株（1270万元分；約2億6000万円）」

あまり高く感じません。

「2人は台湾人やTSMCから「裏切り者」のレッテルが貼られている」

でしょうね～。

とは言え、日本も本気ならこのぐらいのスカウトが必要とパラレルワールドでは考えています。

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