22年も12月の年末になるところですね。
半導体株好きにとっては、23年度の見通しが気になる頃かと思います。
そこで、半導体製造装置の見通しについて、記事が見つかりましたので、備忘録としてまとめておきます。

まず、22年の見通しですが、以下の通りです。

SEMIは12月13日、14日より開催される「SEMICON Japan 2022」に際し、恒例の前日説明会を開催。SEMICON Japan 2022の開催概要ならびに2022年末の半導体製造装置市場予測を発表した。
それによると2022年の半導体製造装置市場は、半導体工場の新規着工数の増加もあり前年比5.9％増の1085億ドルとなり、2年連続で1000億ドル超えを達成。過去最高を更新することとなる。
分野別で市場を見ると、前工程を中心とするウェハファブ装置分野(ウェハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置)は、同8.3％増の948億ドルとなり過去最高を更新したとする。内訳としては、ファウンドリおよびロジックが、最先端ならびに成熟プロセスの双方からの旺盛な需要により同16％増の530億ドルとなる一方、メモリおよびストレージは需要の減退もありDRAM装置が同10％減の143億ドル、NEND装置が同4％減の190億ドルとなるとしている。

メモリーメーカーには、厳しい内容になっていますね。
次に後工程です。

また後工程分野はマクロ経済の減速などを背景に、半導体テスト装置市場が同2.6％減の76億ドル、組み立ておよびパッケージング装置分野は同14.9％減の61億ドルとしている。

レーザーテックやアドバンテストには、ほぼ影響ないですね。
イビデンや新光電気工業はやはり厳しかったようですね。
次に国別のシェアについてです。

国・地域別に見ると、上位3国は中国、台湾、韓国でそれ以外の地域を含め、2022年は韓国以外の国・地域でプラス成長を達成するほか、中国は3年連続で最大市場となっている。

中国は最大市場として、存在感がありますね。
次に23年の見込みです。

2022年末のSEMIの予測では、2023年は前工程、後工程ともに装置販売額が縮小し、総額は同16％減の912億ドルとマイナス成長となる見込みとしている一方、2024年にはプラス成長に転じることが予測されるとしている。

また、ウェハファブ装置市場については、2023年は同16.8％減の788億ドルと落ち込むものの、2024年には同17.2％増の924億ドルへと回復することが予測されている。一方の後工程分野についても、2023年の半導体テスト装置市場は、同7.3％減の71億ドル、組み立ておよびパッケージング装置分野は、同13.3％減の53億ドルになると予測している。前工程同様、後工程の設備投資額も2024年に回復する見込みで、テスト装置は同15.8％増、組み立ておよびパッケージング装置は同24.1％増と予想している。

23年は、半導体製造装置会社にとって、踊り場ですね。
ところで、半導体株の株価は、一年先の業績を織り込むと言われていますので、東京エレクトロンなどは、22年1月から下げ始めていましたね。
そして、11月の決算発表を出尽くしとして、上昇に入っていますね。
以下に、グラフも載せておきます。ご参考まで。。