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なるべくやさしく解説・半導体後工程技術(2.5/3Dパッケージとかチップレット技術)

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🔴 日本に先端半導体「後工程」の生産能力、TSMCが検討 TSMCが先端パッケージング工程を日本に設置を検討 •複数のチップ1つのパッケージに実装するチップレット •3次元実装して性能を向上させる先端パッケージング •後工程 https://jp.reuters.com/business/technology/3UKDHF3NKFJGBBEYRGVPJU5N44-2024-03-17/

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→ 焦点:中国が重要特許「チップレット」取得、米の封じ込め戦略に穴か 別々に製造された半導体チップを1つの基板上でブロックのように接続する「チップレット」と呼ばれる技術 チップレット技術は中国にとっ今では半導体内製化戦略の柱に https://jp.reuters.com/article/china-chips-chiplet-idJPKBN2YU07M

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