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【米国株投資】アーム・ホールディングス(ARM):チップレット技術と有望な半導体銘柄への考察 - Part 1

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本日のアナリストは、🇬🇧イギリスと🇦🇪アラブ首長国連邦(UAE)を拠点に活動している株式リサーチ会社、Convequity - FZCOです。

自己紹介

2019年に設立されたConvequityは、サイバーセキュリティ、SaaSを含むエンタープライズ(企業)向けテクノロジーを扱うテック企業に関するエクイティ・リサーチを提供。セールス・チャネルや対象企業の経営陣との関係に依存する投資銀行や証券会社のアナリストとは異なり、Convequityは対象企業のプロダクト、アーキテクチャー、ビジョンを深掘りすることで投資家に有益な情報を提供することに努めている。特に、Convequityは、第一線で活躍する企業や イノベーションをリードするスタートアップ企業を含め、テクノロジー業界を幅広くカバーすることで、投資家のビジビリティと長期的なアルファの向上に努めている。

ジョーダン・ランバート CFA /
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長年にわたるハイテク投資家であり、テクノロジー関連銘柄、および、株式リサーチとバリュエーションのニュアンスに特別な関心を持つ。CFA取得後、自身のソフトウェア、株式リサーチ、並びに、株式投資へのパッションを下に、2019年10月にConvequityを設立。新たなテクノロジー業界におけるトレンドと長期的に成功する可能性が高い企業を見極めることを得意としている。

サイモン・ヒー /
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10年以上に渡りテクノロジーのあらゆる側面をカバーしてきた経験を生かし、テクノロジー起業への投資における、勝者と敗者を見極める鋭い洞察力を持つ。彼のテクノロジーに関するノウハウは、ビジネス戦略や財務分析への理解と相まって、Convequityの投資リサーチに反映されている。Convequityを設立する前は、オンラインITフォーラムでコミュニティ・マネージャーを務め、ネットワーク・セキュリティの業務に従事。ユニバーシティ・カレッジ・ダブリンで商学士号を取得。

最新のレポート紹介

【米国株投資】アーム・ホールディングス(ARM):チップレット技術と有望な半導体銘柄への考察 - Part 1

Ticker: ARM / 1957文字 / 所要時間4分程度 / 強気

サマリー

  • チップレット(Chiplet)技術はアームにエキサイティングな機会をもたらし、その戦略的進化の道を開く可能性があると見ている

  • 一方で、最先端チップの設計にかかる高いコストは、半導体業界の多くのプレーヤーに課題を突きつけている

  • 同社が設計済みCPUダイの提供に乗り出す可能性は、半導体エコシステムにおける同社の地位を再定義する可能性がある

チップレットとUCIe:半導体製造におけるアームの新たな展望

伝統的なモノリシック設計と製造手法に長年支配されてきた半導体業界は、3nmテクノロジーのような最先端ノードの出現によって岐路に立たされている。

このような進歩は、コストの高騰と効率性の低下につながり、従来のモデルの実行可能性に疑問を投げかけている。

そこで、チップレット・パラダイム(枠組み)が、半導体業界のゲームのルールを変える選択肢として浮上している。

そしてこれは、同社の半導体設計へのアプローチに革命をもたらす可能性があると見ている。

チップレットはモジュール方式を採用し、さまざまなコンポーネントを別々に製造して後で組み立てることができるため、費用対効果と効率の大幅な改善が期待できる。

このシフトにより、同社は半導体業界において戦略的に変革的な役割を果たすことができ、リソースの有効活用とチップ設計の革新が促進されることが予想される。

半導体製造におけるコストの上昇

業界がより高度な技術を追求するにつれ、3nmなどの最先端ノードでのチップの開発および製造に関連するコストは、著しく増加している。

これらの費用はしばしば5億ドルを超え、特に半導体業界の中小企業にとっては大きな課題となっている。

高コスト構造は、開発段階だけでなく、業界内の広範な経済力学にも影響を与えている。

コストの高騰は、市場での競争力と持続可能性を維持するために、チップレット技術のような代替アプローチを模索することの重要性を強調していると見ている。

アームの戦略的な市場におけるポジショニング

半導体のバリューチェーンにおけるアームの歴史的な戦略は、直接製造の領域を侵すことなく大きな価値を提供する独自のポジショニングを特徴としてきた。

同社は、戦略的ライセンス契約やパートナーシップを通じて、チップメーカーとの直接的な競争を避けながら、幅広い市場セグメントに対応できる道を歩んできた。

このようなアプローチにより、同社は業界において明確かつ影響力のある存在感を維持し、現在進行中の半導体技術の進化における重要なプレーヤーとして位置付けられている。

チップレット技術による進化の飛躍

チップレット技術は、半導体設計における重要なパラダイム シフトであり、コンポーネントの製造によりモジュール化されたアプローチを提供するものである。

この技術は、効率性を高め、開発プロセスをスピードアップするだけでなく、コスト削減の大きなチャンスをもたらす。

アームにとって、この技術的進化は、設計済みのCPUダイを提供することで、新たな市場セグメントへの拡大を可能にする可能性があると見ている。

このような動きは、特に小規模なSoCメーカーにとって、先進的なチップ技術へのアクセスを民主化し、同社を業界の変革における重要なイネーブラー(Enabler)として位置づけることになると考えている。

開発サイクルと市場ダイナミクスへの影響

チップレット技術の採用は、半導体業界の開発スケジュールに革命をもたらす可能性がある。

同社は、完成したCPUダイを提供することで、顧客の設計から製造までのプロセスを合理化し、一般的な開発サイクルを短縮して、新製品の市場投入までの時間を短縮できる可能性がある。

しかし、この進歩には独自の課題もある。

同社が具体的なCPUコンポーネントを供給するようになると、既存の顧客との関係が変化する可能性があり、変化する経済情勢を慎重に見極める必要がある。

純粋なIPベースのモデルから物理的なコンポーネントを提供するモデルへの移行は、同社のビジネス戦略と顧客パートナーシップの再評価を必要とする可能性がると見ている。

チップレット・アーキテクチャにおける電力効率の課題

チップレット設計には、モジュール性やコスト削減の可能性など、数多くの利点がある一方で、特に電力効率の面で新たな課題も生じている。

この問題は、特にアイドル状態の消費電力において顕著であり、モノリシック設計よりも大幅に高くなる可能性が指摘されている。

この課題は、電力効率が重要な要素であるモバイル機器のようなアプリケーションにとって、極めて重要な検討事項である。

チップレット設計の性質として、個々のチップレット間の通信に大型の中央ダイをアクティブにする必要があることが多く、モノリシック設計ではより直接的な電力制御が可能であるのとは逆に、消費電力の増加につながる可能性がある。

※続きは「【米国株投資】アーム・ホールディングス(ARM):チップレット技術と有望な半導体銘柄への考察 Part-2」をご覧ください。

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