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ﾃﾞｶｯﾌﾟﾘﾝｸﾞｺﾝﾃﾞﾝｻ付きBGA(2,500pin)実装
今回はピン数多めのBGA部品が載る基板をお手伝いさせてもらいました。
45㎜角パッケージ、2,500ボール
ここまではよくあるご案件ですが、LSIの電源品質をあげるための デカップリングコンデンサが部品のお腹面(BGAボールと並ぶ形)に 付いているBGA部品の実装でした。
アレイで初めての実装事例だったため、
・温度プロファイル取得用の基板
・テスト実装用の基板
・テスト実装用のデカッ
【ﾓﾘﾌﾞﾃﾞﾝﾌﾟﾚｰﾄｾｯﾄ製作】ｾﾗﾐｯｸ基板とﾘｼﾞｯﾄﾌﾚｷ基板と
今回は素材の異なる基板をセットで納品させていただきました。
「セラミック基板」と「リジットフレキ基板」。
そして、セラミック基板をのせる、Mo(モリブデン)素材のプレートです。
(パンとエスプレッソ的な･･･）
モリブデンは耐熱性が非常に高く熱膨張率が低いのが特徴の素材ですが
加工が非常に難しく、難切削材に分類されます。
お客様よりモリブデン材をご支給いただき、弊社にて切削加工させていただきま
リジットフレキ(2-6-2)
今回は、6層のフレキシブル基板を上下各2層のリジット基板で挟む仕様、 2-6-2のリジットフレキ基板のご紹介です。
製造時及び完成品使用時の不具合を極力減らすために
基板設計時の対策ポイントを、一部掲載させていただきますね。
【多層プレス時のフレキ内のボイド(エア溜まり)防止】
・ライン数は各層とも均一に、片側に片寄らせない。
・合わさる層のラインを互い違いにする。
⇒私はサンドイッ
CGA(Column Grid Array)実装事例
「カラム･グリッド･アレイ(CGA)」
初めて聞いたという方もいらっしゃるのではないでしょうか。
アレイでも、決まったお客様からのご依頼が多いですが ICのパッケージ名称です。
実は勉強中の私も、実際の基板上の仕上がりを見たのは初めてで
思わず「何これー、スゴイ！」と声をあげてしまったくらいです。
キレイ！というか、高床式倉庫風???
筐体の高さ制限があると難しそうですが、こんな部品があるんです
初の設計リモートセミナー実施♪
お客様への訪問はコロナ前と比べるとかなり減りました。 代わりに、ビデオ打合せが頻繁に行われるようになり、 お客様との距離は以前より近付いた気もします。 しばらくお休みしていた「Array設計セミナー」ですが この度、初のリモートセミナーという形で再開させていただきました♪
新入社員様を含めた設計部門の方向けの内容でした。 質疑応答を含めて、たっぷり2時間お時間をいただきまして 無事に開催すること