記事一覧
🟦JSR、1兆円買収で上場廃止へ
https://www.j-ic.co.jp/jp/news/.assets/20240417_JIC_JICC_PressRelease.pdf 🟦JSR、1兆円買収で上場廃止へ 半導体材料大手JSRは、官民ファンドである産業革新投資機構…
🟦ホンダとIBM、次世代SDV実現へ共同研究開始！
🟦ホンダとIBM、次世代SDV実現へ共同研究開始！ ホンダとIBMは、次世代のソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けて、処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を解決するための長期的な共同研究開発に関する覚書を締結しました。
具体的には、以下の技術の共同研究開発を検討します。
処理能力の飛躍的な向上と消費電力低減の両立を目指したブレインインスパイアードコンピュ
🟦吉利汽車、AI技術搭載の新型EV「銀河E5」発表
🟦吉利汽車、AI技術搭載の新型EV「銀河E5」発表 吉利汽車の新エネルギー車(NEV)ブランドである吉利銀河は、電気自動車(EV)のコンパクトSUV新型「銀河E5」を発表しました。この発表は、EV市場における競争を激化させる可能性があります。
銀河E5の主な特徴は以下の通りです。
AIを活用した新アーキテクチャ「GEA」を採用:
高度なAI機能を実現し、より快適で安全な運転を可能にしま
🟦M4チップ搭載iPad Pro発売！
🟦M4チップ搭載iPad Pro発売！ Appleは、新型iPad Proに高性能チップ「M4」を新たに搭載しました。M4はApple自社開発の半導体であり、前モデルよりもさらに電力効率が向上し、薄型軽量設計を実現しています。また、CPU、GPU、ニューラルエンジン、メモリシステムの根本的な改善により、AIを活用した最新のアプリケーションにも対応しています。
Appleは、2023年からM
🟦インテルも参加！半導体後工程を自動化する研究組合設立
🟦インテルも参加！半導体後工程を自動化する研究組合設立 インテル・オムロン・ヤマハ発動機など含む15の企業・団体が、半導体製造の「後工程」の自動化・標準化を目指す技術研究組合「SATAS」を設立しました。2028年までの実用化を目指し、後工程に必要な技術・装置の開発、実証ラインの構築、標準化を進めます。研究開発の対象となる技術には、搬送ロボット、自動検査装置、封止装置などがあります。実証ライン
🟦ミネベアミツミ、日立パワーデバイスを買収！
🟦ミネベアミツミ、日立パワーデバイスを買収！ ミネベアミツミは、日立パワーデバイスの株式を取得し子会社化しました。本買収により、ミネベアミツミはパワー半導体事業を拡大し、売上高800億円規模から2030年度にはM&Aも含めて3,000億円への成長を目指します。
日立パワーデバイスは、産業や社会インフラの電化・電動化を支えるパワー半導体製品を提供する半導体メーカーです。高耐圧SiC、高耐圧I
🟦JSR、1兆円買収で上場廃止へ
https://www.j-ic.co.jp/jp/news/.assets/20240417_JIC_JICC_PressRelease.pdf
🟦JSR、1兆円買収で上場廃止へ 半導体材料大手JSRは、官民ファンドである産業革新投資機構（JIC）によるTOB（株式公開買い付け）を受け入れ、上場廃止を目指すことを発表しました。このTOBの目的は、半導体材料業界の再編を主導し、国際競争力を強化
🟦グーグル データセンター向け独自CPU「アクシオン」発表！
🟦グーグル データセンター向け独自CPU「アクシオン」発表！ グーグルは、データセンター向けに独自開発したCPU「アクシオン:
Axion」を発表しました。既存の汎用CPUと比べ、最大30％性能、最大50％エネルギー効率が向上しています。ウェブサーバー、データベース、AIトレーニングなど、様々なワークロードのパフォーマンスを向上することができます。2024年中にGoogle Cloudの顧客向
🟦メタ、AI推論アクセラレータ「MTIA v2」を発表！
🟦メタ、自社製AI推論アクセラレータ第2弾「MTIA v2」を発表！ メタは、AI推論アクセラレータ「MTIA」の第2弾となる「MTIA v2」を発表しました。メタは「フェイスブック」や「インスタグラム」といったSNSで表示する広告やコンテンツを推薦する性能を強化します。
MTIA v2は、以下の技術革新により、処理速度、メモリ帯域幅、電力効率を大幅に向上させています。
5nmプロセス:
🟦ルネサス甲府工場10年ぶり再稼働
🟦ルネサス甲府工場10年ぶり再稼働 ルネサスエレクトロニクス株式会社は、EV（電気自動車）需要拡大を見込み、パワー半導体の生産能力増強のため、山梨県甲斐市にある甲府工場を10年ぶりに再稼働しました。2025年からIGBTを中心としたパワー半導体の量産を開始し、生産能力を現行の2倍に増強します。ルネサスエレクトロニクス株式会社は、2022年5月に甲府工場をパワー半導体専用の300㎜ラインとして稼
🟦アップル2024年内にAI特化チップ「M4」搭載Macを発売？
🟦アップル2024年内にAI特化チップ「M4」搭載Macを発売？ アップルは、AI機能に焦点を当てた新チップ「M4」を2024年内に発売する予定です。M4チップは、iMac、MacBook Pro、Mac miniなど、幅広いMacモデルに搭載される予定です。
「M4」の開発コードネームは、それぞれ以下の3種類です。
Hidra: ハイエンド向け。Mac Pro専用
Brava: ミドル